摘要：本文从层间分离的定义及判定标准入手，分析了PTFE多层板产生层间分离的机理，进而从材料选择和
PCB加工等维度解析如何改善PTFE多层板的层间分离。
关键词：PTFE多层板，层间分离，TSM-DS3, fastRise
引言
随着近些年移动互联网技术的兴起和大量无线智能终端的普及，无线信息传递的的载体愈发丰富（语音、文字、图片、视频等），而在迈向更高层级的超高清视频、虚拟现实等信息传递载体时，如何解决高效传输容量呈几何数量级增长的数据将变得异常突出。
众所周知，无线信道在传输数据时的频带越宽，所能负载的数据量就越大。而在民用频谱资源异常紧张的今天，各国***对于毫米波频谱资源的开放，大大增加了未来可使用频谱资源的带宽。根据2015年全球范围内各大通讯设备制造商（OEMs）以及运营商针对未来5G商用标准所发布的技术白皮书来看，基于毫米波频段的产品开发将作为重点之一来进行，而从对标于毫米波频段的PCB技术来看，低损耗的PCB板材将会越来越多的受到关注。
PTFE材料作为低损耗PCB材料的代表，已经在军、民
通信领域有着十多年的实际应用经验，但受到应用场景和其可加工性的制约，传统的PTFE PCB多以单、双面板在无源产品的应用为主，例如基站天线的馈电网络。但对于未来毫米波的应用来讲，普通的单双面板结构是很难满足其设计需要的，那么可以预见对于PTFE多层板(而非PTFE+FR-4混压板)的需求将会越来越多。同时，多层板的结构出现使得具有信号传输功能的PTH数量也在增加，这也就不可回避的要提到PTFE多层板层间分离的问题。
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