`
1、单层板还是双层板?2、是全直插还是直插加贴片?3、工厂是否支持红胶工艺?
方案一全直插件，单面板
最早的电源都是这么设计的，毕竟那个时候，波峰焊和回流焊其实都还不普及，人家是用的最传统的锡锅。 方案二贴片+插件，贴片和插件一个面
成本分析：先过一次回流焊，再过一次波峰焊。
方案三贴片+插件，贴片在底面，插件在顶面
这样的话成本就是：波峰焊+回流焊+治具成本。
但实际上，由于现代电源对体积的要求都很紧凑，无法让贴片元器件和直插元器件的引脚保留足够的治具隔离空间。常见的做法是通过红胶，先把贴片元器件黏在线路板反面，然后摆放插件，最后统一过波峰焊。
之所以这样做的原因是因为便宜，当然前提条件是你们工厂有红胶机这么一台设备。
当然如果公司没有红胶机，那么就得选择方案二了，一遍回流一遍波峰焊。方案二相对于方案三，由于贴片元器件和直插元器件都在一个安装面上，所以会特别占PCB面积，这样也就间接对电源工程师的布板能力提出了要求。 大家应该也注意到了，这块板子是需要飞线的。飞线其实也是一个定制件，而且不方便用机器插接，所以建议大家还是直接用双面板就是了，毕竟现在双面板的成本并不是很高。
方案四绝对是土豪方案啊，不在乎成本的设计可以考虑这样制作。
成本分析：两次回流焊+贴片元器件的价格增益。
不能使用插件引脚的过孔实现上下板层的连接，所以会凭空多出很多过孔。当然这样的方案也有它的好处，那就是产品的可靠性高，因为全贴片是有机会完全摆脱人工的一种生产手段。这就是现代电源最常用的五种方案了。
方案一 二 三都是现在很常见的设计方案，具体如何决策，就看你和工厂之间的协调了。
`
