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芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司是一家专注于半导体装备本土化制造的高科技公司。
产品型号：XMSEMI-OPTM
设备功能：自动膜厚测试机EFEM
测量头：大冢OPTM
晶圆尺寸：8~12寸
晶圆材质：Sapphire、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si 、
产能·：单次检测C/T约20s
产品型号：SG5500
Arc Manage：1 Detection & Suppression
Dynamic Re：《10 ms
Power Thre：5to 5000W
Power Accu：± 1%
ReflectedP：1300 W
产品型号：YIS200;YIS300
検査内容：平坦度、DIMPLES 、Mound、Sawmark、Ori
使用光源：550nmFiltering
検査区域：φ200mm以下~φ450mm
検査倍率：3倍模式切换
検査時間：瞬時影像输出
芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司是一家专注于半导体装备本土化制造的高科技公司。公司集研发，设计，组装，销售为一体，以日本半导体设备技术团队为依托。逐步实现本土化制造。目前以衬底材料加工及检测设备为切入点，延伸到真空设备的研发制造。公司以客户需求为导向，持续开发高端半导体装备，填补国内空白，不断壮大嘉善的半导体装备基地，助力中国半导体事业的发展。
浙江省嘉兴市嘉善县晋阳东路568号
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