晶圆划片机
划片机
陆芯半导体
型号:
LX3352
--- 产品参数 ---
产品型号
LX3352划片机
加工尺寸
ø305mm/260mm×260mm或定制
最大速度
0.1-600mm/s
定位精度
0.002/5mm、0.003/310mm
博捷芯半导体
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