产品应用：
本产品根据用户需求，参照GB10590《低温/低气压试验箱技术条件》、GB 10589《低温试验箱技术条件》、GB 11158《高温试验箱技术条件》制造。它主要为航天、航空、石油、化工、汽车、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，提供温度变化环境，模拟试品在温度变化条件下的适应性试验及对电子元器件的安全性测试，从而进行可靠性试验和产品筛选。
设备可用于各种半导体芯片、汽车零部件、电机等的高温试验、低温试验，以及温度-低气压试验功能，确保产品在极端环境条件下的性能和安全性。
设备参数：
工作室尺寸：1000 ×1000 × 1000 mm(深 × 宽 × 高)
外形尺寸(约)：1520 × 1720 × 2280 mm(宽 × 深 × 高)
温度范围：-70℃ ～ +150℃
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀度：≤±2℃
温度偏差：≤±2℃
升降温速率：
- 升温：+20℃ ～ +150℃ ≤ 60分钟
- 降温：+20℃ ～ -70℃ ≤ 90分钟
压力范围：常压 ～ 0.5 KPa
压力变化率：≥ 15 KPa/分钟
压力偏差：
- 压力 ≥ 40 KPa时：≤±2 KPa
- 压力 2 KPa ～ 40 KPa时：≤±5%
- 压力 ≤ 2 KPa时：≤±0.1 KPa
制冷方式：风冷
产品优势：
1. 先进合理的试验系统结构设计：本产品制造工艺规范，外观美观、大方。
2. 高品质的功能元器件：采用世界名牌配置(含金量高)、技术原理先进可靠，噪音与节能得到最佳控制——其性能可与国外同类产品媲美。
3. 高匹配性的零部件配套与组装：主要功能元器件均采用国际先进水平的原装进口件，提高了产品的安全性和可靠性，能保证用户长时间、高频率的使用要求。
4. 良好的操作性和维护性：设备具备良好的温度稳定性及持久性，具有优良的安全性能，不污染环境，且对人身健康无危害。
测试方法：
1. GB/T 2423.1-2008 试验A：低温试验方法
2. GB/T 2423.2-2008 试验B：高温试验方法
3. GB/T 2423.21-2008 低气压试验方法
4. GB/T 2423.22-2008 试验Nb：温度变化试验
5. GB/T 2423.25-2008 试验Z/AM：低温/低气压综合试验
6. GB/T 2423.26-2008 试验Z/BM：高温/低气压综合试验
7. GJB 150.2A-2009 低气压(高度)试验
8. GJB 150.3A-2009 高温试验
9. GJB 150.4A-2009 低温试验
10. GJB 150.6A-2009设备环境试验方法-温度-高度试验
如需了解高低温低气压试验箱等环境试验设备的相关参数、规格型号以及具体的设备方案书等信息，可以访问“广东贝尔”官网进行咨询。