wafer晶圆GDP703202DG恒流1mA表压2Mpa裸片压力传感器die
产品概述：
GDP0703 型压阻式压力传感器晶圆采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性
膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上
时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
芯片为硅-硅键合结构， 具有良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或
集成威廉希尔官方网站 针对输出进行调试。
适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器。