国家政策鼓励车规级半导体发展，IGBT已成为新能源汽车核心部件

全球首款调顶25G全集成芯片重磅发布

华灿光电既是大客户又是供应商

台积电计划在未来三年投资1000亿美元，提高其芯片代工制造厂的产能

应用材料公司AIx平台依托大数据和人工智能的力量，加速半导体技术从实验室到晶圆厂的突破

中美半导体产业技术和贸易限制工作组成立，对中国半导体行业有重要意义

格芯与博世将合作开发和制造下一代汽车雷达技术

小米11携55W氮化镓充电器全球上市，纳微氮化镓技术走向世界

国产MEMS的机遇

欧司朗收购美国深紫外LED供应商Bolb Inc约20%股份

美迪凯科创板首次公开发行股票注册

芯片短缺厂家纷纷减产 ASML总裁：中美技术对抗或将持续存在

深度解读新一代高性能计算整体解决方案

探索——我的目标频段内有多少噪声？

美思迪赛半导体：突破技术壁垒，拟拓展快充产品线

2021年半导体产业展望（二）

2021年半导体产业展望（一）

为打破美国的技术桎梏，欧盟17国决定投资研究半导体技术，拟继续供货华为

利用虚拟工艺建模赢得全球半导体技术的竞争

台积电到2024年可能会从第一跌到第三