芯和半导体：国产EDA大有可为

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清华大学创新领军工程博士团队调研芯和半导体

芯和半导体邀您相约ICCAD-Expo 2024

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芯和半导体邀您相约IIC Shenzhen 2024峰会

芯和半导体正式发布EDA2024软件集

芯和半导体出席2024 IEEE AP-S/URSI国际会议

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芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

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芯和半导体科技公布EDA模型数据单位切换方法与装置

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芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案

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芯和半导体将参加第七届中国系统级封装大会-上海站

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