Cadence与Samsung Foundry开展广泛合作

摆脱自建库的繁琐，EDA元件库转cadence原理图封装库实战技巧

CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓

Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作

NV5正在与Cadence和NVIDIA展开密切合作

7月15日开班啦！ | Cadence 高速项目设计暑假速成班

Cadence 扩充系统 IP 产品组合，推出 NoC 以优化电子系统连接性

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Cadence与Intel Foundry的战略合作取得重大成果

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利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶颈

Cadence与台积电深化合作创新，以推动系统和半导体设计转型

Cadence与吉林大学推进计算流体等领域多维度合作

Cadence 总裁：紧握 AI 这把钥匙，敲开未来取胜之门

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Cadence总裁：如何在人工智能驱动时代取得成功？

Cadence与NVIDIA联合推出利用加速计算和生成式AI重塑设计

Celsius 和 AWR 助力宾夕法尼亚大学 F1 电动赛车队勇夺第一

楷登电子Cadence推出业界首个全面的AI驱动数字孪生解决方案

Cadence宣布与Arm合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台