封测三巨头押注Chiplet

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

Chiplet技术给EDA带来了哪些挑战？

芯耀辉荣膺2023年度中国IC设计成就奖之“年度产业杰出贡献IP公司”

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

Chiplet的通用，遥遥无期

芯原股份戴伟民博士荣获“年度中国IC产业杰出人物”奖

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

芯原助力蓝洋智能部署基于Chiplet架构的芯片产品

半导体Chiplet缓解先进制程焦虑

Chiplet的新竞赛

Chiplet和先进封装——后摩尔时代芯片演进的全新道路

RISC-V彰显巨大潜能 百度战略投资赛昉科技

芯和半导体获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

经纬恒润与北极雄芯达成战略合作，共同探索基于Chiplet架构的智能驾驶整体解决方案

国家智能传感器创新中心与润欣科技签署合作协议

广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

通富微电：可提供多种Chiplet封装解决方案，产品实现大规模量产

国内Chiplet主要规划采用什么制程？28nm堆叠能达到14nm性能吗？