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BGA和CSP封装技术详解
- BGA(45902)
- CSP封装(11531)
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2021-11-04 17:20:18
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浅谈BGA的封装类型
BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
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11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
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的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
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BGA封装设计规则和局限性
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BGA——一种封装技术
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封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP
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CPU芯片封装技术详解
操作比较频繁的场合之下。 BGA封装 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择
2018-08-23 09:33:08
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TVS新型封装CSP
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【技术】BGA封装焊盘的走线设计
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各种封装形式的比较
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器件高密度BGA封装设计
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电子封装技术最新进展
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简述芯片封装技术
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都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
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芯片封装
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了微电子
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BGA球栅阵列封装随着集成威廉希尔官方网站
技术的发展，封装要求更加严格，封装技术关系到产品的性能。当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式会产生所谓的 “CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208
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封装技术及其返修工艺--张塍
摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA封装技术的主要类型特性并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺
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52BGA封装技术
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2899什么是CSP封装
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近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够
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14777简析BGA封装技术与质量控制
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ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子
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1297探讨新型微电子封装技术
本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。
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3953嵌入式开发之芯片封装技术
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4688CSP封装量产测试中存在的问题
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芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装提供的芯片级封装代表最小
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2017-11-13 10:56:0755103
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如何拆卸bga封装的cpu_步骤教程详解
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14433微电子封装有哪些技术和历史？
CSP（Chip Scale Package）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过
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18203什么是CSP，CSP封装还面临哪些挑战？
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13375BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？三大BGA封装工艺及流程介绍
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39129一文读懂微电子封装的BGA封装
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2018-11-13 09:09:285871
5871bga封装的优缺点
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13825CSP封装是什么？具有什么特点
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BGA封装的特性详解
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6307BGA封装有哪一些常见的缺陷
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57332浅析先进封装之CSP和FCCSP
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1142博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点
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BGA封装焊盘走线设计及制作工艺，你都知道吗
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光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
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BGA/CSP器件封装类型及结构
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板上实现更高的元器件安装密度。CSP还比QFP和PGA封装有着更高的硅占比(硅与封装面积的比例)。QFP的硅占比大约在10–60%，而CSP的单个芯片硅占比高达60–100%。
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