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长电科技XDFOI Chiplet工艺进入稳定量产阶段

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ICCAD 2022 | 芯动高端DDR、Chiplet硬核产品成果亮眼

出席,其自研的Innolink Chiplet应用成果首次亮相引发关注,众多新老伙伴莅临观瞻交流。 芯动科技技术总监高专应邀发表《先进工艺下国产高端IP的赋能和芯片定制量产》主题演讲。 ▲芯动展台琳琅满目的实物展品
2022-12-28 22:30:02935

台积电3nm制程工艺正式量产 已举行量产及产能扩张仪式

来源:TechWeb 近日,据国外媒体报道,正如此前所报道的一样,晶圆代工商台积电,在他们旗下的晶圆十八厂,举行了3nm制程工艺量产及产能扩张仪式,宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917

长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日,全球领先的集成威廉希尔官方网站 制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品
2023-01-05 11:42:24939

长电科技Chiplet系列工艺实现量产;三星电子预估Q4利润大减69%;中国首个用于量子芯片生产的设备研制成功

热点新闻 1、 长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产 长电科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按 计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户
2023-01-07 06:25:076714

进入Chiplet时代,设计将发生哪些转变?

在最简单的设计中,只有很少的 Chiplet 和相对简单的互连,设计过程类似于具有几个大块的 SoC。“不同的团队就形状和面积、引脚位置及其连接等问题达成一致,” Siemens Digital
2023-01-11 11:02:54706

长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产

长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。
2023-01-11 16:03:22922

国内Chiplet主要规划采用什么制程?28nm堆叠能达到14nm性能吗?

目前阶段开始有同构集成。国际上已经有异构集成CPU+GPU+NPU的Chiplet,其他功能芯片则采用次先进工艺制程的芯粒,感存算一体属于3DIC的Chiplet这样的方案可以灵活堆出算力高达200tops。
2023-02-14 15:00:002011

通告丨元神ENS001可编程神经刺激芯片正式进入量产阶段

暖芯迦自主研发的“元神ENS001可编程神经刺激芯片”目前已进入量产阶段,即将发布上市。
2023-03-17 13:18:46425

飞凡F7惊艳上市,RoboSense与上汽集团进入规模化量产合作新阶段

RoboSense速腾聚创正式公布与上汽集团旗下汽车品牌飞凡汽车的定点合作。日前,双方合作的车型之一飞凡F7正式上市交付。这标志着,RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入量产交付的新阶段
2023-03-30 19:14:41336

全新定点!飞凡F7惊艳上市,RoboSense与上汽集团进入规模化量产合作新阶段

,RoboSense速腾聚创与上汽集团的量产车型定点合作全面进入了规模化量产的新阶段。 据飞凡汽车官方宣布,飞凡F7的激光雷达选装将于2023年下半年推出。在RS-LiDAR-M系列激光雷达、英伟达Orin芯片等顶级智能驾驶硬件的加持下,飞凡F7所采用的RISING PILOT全融合高阶智能驾驶系统拥有稳定
2023-03-31 09:55:175438

芯耀辉如何看待Chiplet国内发展情况

摩尔定律已经逐渐失效,Chiplet从架构创新、产业链创新方面提供了一个新的路径去延续摩尔定律,中国目前对于先进工艺的获得受到一定的制约,也对Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56530

【行业资讯】长电科技Chiplet系列工艺实现量产

来源:《半导体芯科技》杂志 长电科技宣布,公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为
2023-04-28 17:45:40369

iPhone 15即将进入量产阶段 富士康加速招人

iPhone 15即将进入量产阶段 富士康加速招人 9月份苹果公司就会推出新一代iphone。因此,富士康的世界最大iphone生产地郑州工厂也在加快招聘步伐,最高可获得3500元人民币的奖金
2023-05-31 19:05:03891

Chiplet规划进入高速档

涉及Chiplet设计、制造、封装和可观察性的问题都需要得到解决。
2023-06-02 14:27:37425

长电科技XDFOI Chiplet系列工艺已实现稳定量产

,与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。 当前,半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节,小芯片(Chiplet)技术成为新兴高算力需求场景中的重要选择——例如在AI、云计算领域,采用
2023-06-12 16:04:49749

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类:多芯片模块(MCM)封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征
2023-07-17 16:36:08790

芯耀辉:本土Chiplet标准更符合国内芯片厂商现阶段诉求

Chiplet实际上是一种硅片级别的IP复用,将不同功能的IP模块集成,再通过先进封装技术将彼此互连,最终成为集成为一体的芯片组。这种像拼接乐高积木一样,用封装技术将不同工艺的功能模块整合在一颗芯片上的方式,在提升性能的同时还能降低成本和提高良率。
2023-07-31 16:21:06757

新唐开发平台黄金3部曲:量产阶段脱机烧录(Offline ICP)

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2023-08-09 11:45:53633

新唐开发平台黄金3部曲:量产阶段在线烧录(Online ICP)

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2023-08-09 12:24:18686

半固态电池率先进入量产装车阶段

近日有更多电池厂、主机厂也纷纷在半固态电池赛道中释放出升温的信息。本周,蜂巢能源正式发布全球首款量产方形半固态电池(即二代果冻电池),突破了方壳中高镍掺硅体系膨胀的瓶颈,目前已进入A样开发阶段
2023-12-19 15:08:01291

什么是Chiplet技术?Chiplet技术有哪些优缺点?

组件。这种技术的核心思想是将大型集成威廉希尔官方网站 拆分成更小、更模块化的部分,以便更灵活地设计、制造和组装芯片。Chiplet技术可以突破单芯片光刻面积的瓶颈,减少对先进工艺制程的依赖,提高芯片的性能并降低制造成本。
2024-01-08 09:22:08656

广州增芯12英寸MEMS芯片量产线搬入光刻机,顺利进入调试投产准备阶段

据传感器专家网获悉,3月11日,广州增芯科技有限公司12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目在广州增城开发区举行光刻机搬入活动,标志着增芯项目顺利进入调试投产准备阶段。 据悉, 增芯项目
2024-03-22 18:10:38286

三星电子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年将量产

李时荣声称,“客户对代工企业的产品竞争力与稳定供应有严格要求,而4nm工艺已步入成熟良率阶段。我们正积极筹备后半年第二代3nm工艺及明年2nm工艺量产,并积极与潜在客户协商。”
2024-03-21 15:51:4396

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