20nm能让我们超越什么?对于像赛灵思(Xilinx)这样刚刚在28nm上花了巨资量产的公司,为什么又要去追20nm呢?20nm FPGA会带给我们什么样的科技进步?20nm FPGA背后到底蕴藏了哪些巨大能量?
2013-01-22 08:36:341317 赛灵思公司今天宣布下一代20nm All Programmable器件推出的三大里程碑事件。赛灵思20nm产品系列建立在其业经验证的28nm突破性技术基础之上,在系统性能、低功耗和可编程系统集成方面拥有着领先一代的优势。
2013-01-31 15:52:16893 台积电的20nm芯片生产设施或将与本月20日开始安装,有可能在今年第2季度末期拿出20nm SoC产品样品,正常情况下将在2014年进入量产。
2013-04-07 09:41:26910 Altera公司今天宣布,公司展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件,在收发器技术上树立了另一关键里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工艺技术的20 nm器件,该成果证实了20nm硅片的性能。
2013-04-09 10:38:431249 Mentor CEO认为:进入20nm、14/16nm及10nm工艺时代后,摩尔定律可能会失效,每个晶体管成本每年的下降速度不到30%,这导致企业面临的成本挑战会更加严峻。
2013-09-20 10:06:001635 有消息称,这款苹果A8芯片将会采用台积电的20nm制程工艺。出于货源稳定性的考虑,不会采用年底更为超前的16nm。尽管16nm的芯片会在明年正式量产,但是产能和技术上仍不慎稳定。
2013-12-16 08:56:431870 苹果A7处理器推出后,高通也迅速推出了64位移动处理器骁龙410,由于该处理器定位中低端,因此,它的风头反被NVIDIA推出的Tegra K1所抢去。对此,外媒传来消息称,高通将在2014年下半年推出高端产品骁龙810,其将采用20nm工艺制造,GPU也升级为Adreno 430。
2014-01-23 09:35:182462 据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点,北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产,希望实现更高的效率。
2015-04-24 11:15:501150 在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后,可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩,但预计试错成本(cost penalty)将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。
2015-06-23 10:39:271246 据三星官网新闻,韩国巨头宣布推出业界首款8GB LPDDR4 DRAM成片。此次的8GB LPDDR4内存芯片采用16Gb颗粒,10nm级(10nm~20nm之间)工艺制造,可实现与20nm级4GB
2016-10-20 10:55:481662 三星与台积电工艺之战从三星跳过20nm工艺而直接开发14nmFinFET打响,从10nm到如今的7nm之争,无论谁领先一步,都是半导体工艺的重大突破。 在半导体代工市场上,台积电一直都以领先的工艺
2017-03-02 01:04:491675 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。
2011-10-19 09:10:401463 基于Arm架构,采用台积电5nm工艺制造的苹果首款自研Mac芯片M1,已在11月11日凌晨的发布会上推出,也一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
2020-11-23 10:09:151773 英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上,英特尔将于2009年推出32nmMPU,2011年推出22 nm MPU。IBM与特许
2019-07-01 07:22:23
【详情】 面对X公司将于2014年采用台积电16nm FinFET制程,生产首批现场系统SoC FPGA,Altera亦不甘示弱。A公司宣称与英特尔14nm Tri-Gate工艺进行合作,并宣布将于
2013-08-22 14:46:48
晶体管制造工艺在近年来发展得不是非常顺利,行业巨头英特尔的主流产品长期停滞在14nm上,10nm工艺性能也迟迟得不到改善。台积电、三星等巨头虽然在积极推进7nm乃至5nm工艺,但是其频率和性能
2020-07-07 11:38:14
台积电0.18工艺电源电压分别是多少?是1.8v跟3.3v吗?
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产:面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年
2012-09-27 16:48:11
台积电正在大量生产用于苹果iPhone8手机的10nm A11处理器。消息称,苹果可能在下个月初正式发布iPhone 8,但是具体发货日期仍然不确定。 据悉,台积电已经采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
,所以只能以旧工艺(16nm制程)制造A10处理器。除此之外,台积电还将独家代工重大变化的2017年版iPhone采用的A11处理器。据称A11芯片将采用10纳米FinFET工艺,最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
采用印刷台手工印刷焊膏的工艺看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
Intel正在野心勃勃地打造22nm新工艺、Silvermont新架构的智能手机、平板机处理器,而接下来的14nm路线图也已经曝光了。 根据规划,在平板机平台上,Intel将于2014年
2013-08-21 16:49:33
需求变化,台积电28nm设备订单全部取消!
对于这一消息,台积电方面表示,相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定,目前正处法说会前缄默期,不便多做评论,将于法说会说明。
目前28nm工艺代工市场
2023-05-10 10:54:09
XX nm制造工艺是什么概念?为什么说7nm是物理极限?
2021-10-20 07:15:43
有没有扩展UltraScale产品系列的计划? 除了采用台积电公司(TSMC)20nm SoC工艺技术构建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外,赛灵思还将推出采用台积电16nm
2013-12-17 11:18:00
应用处理器代工市场已是毫无敌手,可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程(20SoC)产能,由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单,不仅第
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世,由于改为BCD制程,台积电凭借先进制程技术优势,可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量,并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高
2017-09-27 09:13:24
2015年发生的iPhone 6芯片门事件,每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时,都迫不及待地想要知道自己的手机采用的是台积电(TSMC,16nm)或是三星(SAMSUNG,14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
三星电子近日在国际学会“IEDM 2015”上就20nm工艺的DRAM开发发表了演讲。演讲中称,三星此次试制出了20nm工艺的DRAM,并表示可以“采用同样的方法,达到10nm工艺”。 国际电子器件
2015-12-14 13:45:01
的宽度,也被称为栅长。栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前,业内最重要的代工企业台积电、三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
通和AMD也需要台积电生产芯片。 苹果的芯片项目已经进行了好几年,被认为是该公司最秘密的项目之一。2018年,苹果成功开发了一款基于iPad Pro处理器的Mac芯片,用于内部测试,这让该公司有信心在今年宣布这样的转型。
2013-12-21 09:05:01
都已经使用7nm EUV工艺开始生产芯片了,预定今年发布的AMD Zen 3架构第四代锐龙处理器用的就是台积电7nm EUV工艺,Intel现在的10nm工艺还没用上EUV技术,不过预定在7nm工艺
2020-07-07 14:22:55
还是很紧张,据悉,来自苹果和海思的5nm订单正在迫使台积电加大对于5nm晶圆工厂的投入,而2020年5nm订单预计将贡献台积电约8%的营收。除了苹果和华为海思,高通一部分5G X60芯片也会由台积电
2020-03-09 10:13:54
芯片良率。 据悉,其 5nm 已于2019年三月进入试产阶段,预计将于2020年开始量产。同时,我们也知道,台积电的多条产业已处于满载状态,订单供不应求,为了确保接下来7nm、5nm的供应,台积电也
2020-02-27 10:42:16
各类常用工艺库台积电,中芯国际,华润上华
2015-12-17 19:52:34
达到300亿美元的规模,2014年更可望成长10%-20%。对此,赵甘鸣预测,2014年将是晶圆代工产业20纳米技术与3D NAND起飞量产的一年,3D存储器的发展将导致芯片代工企业的主要支出由光刻向
2014-07-12 17:17:04
主导地位,因此可以相对确定地控制价格。目前台积电订单已排到2022年年底,订单数量过多也在无形中影响了代工价格。台积电涨价20%,意味着什么?意味着小公司无力支付芯片代工费用。受晶圆代工涨价影响,如今
2021-09-02 09:44:44
导读:2014年5月22日,欧盟新无线电设备指令2014/53/EU正式发布,原指令(1999/5/EC)将于2016年6月13日起作废2014年5月22日,无线电设备指令(The Radio
2015-03-31 17:20:02
将亮相。 据了解,英特尔的Z3735D系列是专为入门级Android平板设计的Bay Trail处理器。这款处理器将于2014年第一季度发布,覆盖的产品线包括8英寸至10英寸的平板电脑,这些平板
2013-12-19 16:48:30
的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
像我们看到的Xilinx 28nm Virtex 7 28mm或者20nm 的UltraScale啊。nm在FPGA里面具体指什么呢
2018-10-08 17:18:18
台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术,台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16867 GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。此次试制的测试芯片使用了双重图形(Double Patterning),每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局
2011-09-01 09:53:111269 晶圆代工巨擘台积电(TSMC)日前表示,将在 20nm 节点提供单一製程,这与该公司过去针对不同製程节点均提供多种製程服务的策略稍有不同。
2012-04-22 11:09:441076 GlobalFoundries 已开始在纽约的 Fab 8 厂房中安装硅穿孔(TSV)设备。如果一切顺利,该公司希望在2013下半年开始採用 20nm 及 28nm 製程技术製造3D堆叠晶片。
2012-05-01 10:13:121039 据报道,2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元,作为本年度资本支出预算中的一部分。去年,台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计
2012-05-15 10:18:21675 据台湾媒体报道,台积电(TSMC)预计会在下月试产20nm芯片制程,即将成为全球首家进入20nm技术的半导体公司。若该芯片试产成功,将超越英特尔(Intel)的22nm制程,拉开与三星电子(
2012-07-18 09:44:33840 8月14日消息,ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布,双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术。 ARM之前和台积电进行了紧密合作,在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理
2012-08-14 08:48:11636 每一代硅片新技术既带来了新机遇,也意味着挑战,因此,当我们设计系统时,需要重新审视最初所作出的成本和功耗决定。20 nm以及今后的硅片技术亦是如此。 Altera在 20nm 制造节点的
2012-09-07 09:41:08477 台积电积极开发20nm制程,花旗环球证券指出,在技术领先优势下,未来1~2年内有机会独吞苹果(Apple)A7处理器订单。野村证券评估,台积电明年第1季开始试产A7,顺利的话,后年上半
2012-09-28 09:40:061048 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别,还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法
2012-09-29 10:30:461761 电子发烧友网核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD(光刻友好设计)光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别,还可对设计工艺空间是否充足进
2012-10-08 16:00:14915 近期,Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术,延续在硅片融合上的承诺,克服了20nm设计五大挑战,实现了系统集成、串行带宽、DSP性能三大突破。
2012-10-16 11:29:101077 电子发烧友网核心提示: 本文就可编程逻辑厂商阿尔特拉(Altera)公司首次公开的20nm创新技术展开调查以及深入的分析;深入阐述了FPGA迈向20nm工艺,Altera凭借其异构3D IC、高速收发器
2012-11-01 13:48:581993 电子发烧友网讯:关于摩尔定律的经济活力问题,有很多的讨论。在过去的一年中,20nm节点进入到这个辩论的前沿和中心。无论说辞如何,包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极
2012-11-14 11:19:521196 据《韩国日报》报道,NVIDIA在新制造工艺上已经选中了台积电的20nm,双方的长期合作将继续深入下去,而这也意味着,NVIDIA代号麦克斯韦(Maxwell)的下代GPU仍将出自台积电之手。
2012-12-07 17:00:14839 Xilinx公布其在20nm产品的表现上还将保持领先一代的优势,究竟在20 nm制程上,Xilinx的产品有哪些演进使其保持领先竞争对手一代的优势?详见本文
2013-01-10 09:33:43961 台湾半导体制造公司(TSMC)将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案,并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。
2013-01-17 20:58:171257 赛灵思公司今天宣布,延续28nm工艺一系列行业创新,在20nm工艺节点再次推出两大行业第一:投片半导体行业首款20nm器件,也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All
2013-07-09 20:01:503807 017年20nm、16nm及以下的先进工艺将成为主流,这对我们设计业、制造业是一个很大的启示:我们怎么样适应全球先进工艺。
2013-12-16 09:40:211925 2014年12月22日,中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布其 Kintex® UltraScale™ KU040 FPGA成为业界首款投入量产的20nm器件。
2014-12-22 17:36:13967 在绝大部分使用电池供电和插座供电的系统中,功耗成为需要考虑的第一设计要素。Xilinx决定使用20nm工艺的UltraScale器件来直面功耗设计的挑战,本文描述了在未来的系统设计中,使用Xilinx 20nm工艺的UltraScale FPGA来降低功耗的19种途径。
2018-07-14 07:21:005058 近日有韩国媒体透露,为了争夺2018年的苹果A系列芯片订单,三星已经在加速7nm工艺的开发进程。而且,三星还对自己的工艺和日后的抢单行动非常有信心。这个时候,苹果A10芯片供应商台积电就有话要说了。台积电日前向媒体透露,其第一代7nm工艺所生产的芯片良品率已经高达76%。
2017-03-20 09:26:01674 在28nm技术突破的基础上,赛灵思又宣布推出基于20nm节点的两款业界首创产品。赛灵思是首家推出20nm商用芯片产品的公司。此外,该新型器件也是赛灵思将向市场推出的首款采用UltraScale技术
2018-01-12 05:49:45706 在三星和台积电的抢夺苹果订单过程中,台积电近年凭借优异的晶圆代工技术和庞大产能,在20nm、10nm及7nm三个工艺阶段全都拿下了苹果大单,全面领先三星。而三星从未言败一直密谋分食订单,7nm工艺
2018-04-07 00:30:008927 根据最新消息显示,苹果的芯片代工厂台积电目前已经开始在为下一代iPhone生产A12处理芯片。A12将采用7nm工艺设计,相比目前采用10nm工艺的A11处理芯片在速度上更快,体积上更小,效率更高。
2018-05-24 11:59:00871 如果没有意外,苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片,该芯片采用7nm工艺,在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称,苹果下代A13芯片,还是会采用7nm芯片。
2018-06-28 10:46:214269 如20nm工艺导致仅有华为海思等有限的两个客户采用,直到2015年引入FinFET工艺发展成为16nmFinFET工艺才获得了包括苹果A9处理器等芯片的订单,广受芯片企业的认可,可见FinFET工艺的重要性。
2018-09-02 09:00:133310 彭博报道称,台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段,并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺,并且率先采用EUV光刻技术。
2019-05-13 16:39:514527 赛灵思UltraScale架构:行业第一个ASIC级可编程架构,可从20nm平面晶体管结构 (planar)工艺向16nm乃至FinFET晶体管技术扩展,从单芯片(monolithic)到3D IC扩展。
2019-12-18 15:30:23801 目前 iPhone 12 型号中所使用的 A14 Bionic 是智能手机行业内首款基于 5nm 生产工艺的芯片。不过报道称苹果和台积电还将朝着更小的节点推进。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:122600 11月20日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,苹果明后两年iPhone新品将搭载的两款A系列处理器,将由芯片代工商台积电采用第二代5nm工艺和4nm工艺制造。
2020-11-20 11:21:541624 据国外媒体报道,基于 Arm 架构,采用台积电 5nm 工艺制造的苹果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的发布会上推出,也一并推出了搭载 M1 芯片的 MacBook Air
2020-11-22 10:11:082646 台积电宣布,将会在 2023 年推出 3nm 工艺的增强版,命名为「3nm Plus」,首发客户是苹果。如果苹果继续一年一代芯片,那么到 2023 年使用 3nm Plus 工艺的,将会是苹果「A17」。
2020-12-18 14:09:323307 是台积电的第二大客户,两者从2014年的16nm工艺开始合作,2014年的16nm工艺表现不佳,性能参数甚至不如20nm工艺,但是华为海思坚持采用,那时候16nm工艺仅有华为海思和另一家客户,由此结成了紧密合作关系,此后双方共同研发先进工艺,而华为则会率先采用后者的先进
2021-01-15 11:01:231673 的N4P及N3工艺要到明年才能实现量产,而目台积电的N4工艺和N5P工艺相比不具备显著优势,,与其花费精力去采用N4工艺,不如再等一段时间直接在A16的下一代处理器上搭载最新工艺,故而苹果的A16处理器仍将使用5nm工艺。 虽然这次的A16还是采用的
2022-05-30 16:29:011835 今日,据DIGITIMES科技网报道称,苹果的M2 Pro和M3芯片将会采用台积电3nm制程工艺。 据了解,台积电将于今年下半年正式量产3nm芯片,而苹果已经为其M2 Pro和M3芯片预定
2022-06-29 16:34:042260 台积电在北美技术william hill官网
上公开了未来先进制程的信息,其3nm芯片将于2022年内量产,而首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的2nm制程工艺芯片,预计将于2025年实现量产。
2022-07-01 18:31:091391 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺,将于2025年量产,其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636 据报道,将于2023年下半年推出的iPhone15系列将搭载苹果A17仿生芯片,本芯片将有台积电代工,采用3nm工艺。据了解,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。
2022-10-10 15:20:562598 UltraScale是基于20nm工艺制程的FPGA,而UltraScale+则是基于16nm工艺制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129
评论
查看更多