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双向可控硅的构造原理/应用/检测方法

2010年03月05日 17:45 www.elecfans.com 作者:佚名 用户评论(0

双向可控硅的构造原理/应用/检测方法

构造原理
  尽管从形式上可将双向晶闸管看成两只普通晶闸管的组合,但实际上它是由7只晶体管和多只电阻构成的功率集成器件。小功率双向晶闸管一般采用塑料封装,有的还带散热板,外形如图l所示。典型产品有BCMlAM(1A/600V)、 BCM3AM(3A/600V)、2N6075(4A/600V),MAC218-10(8A/800V)等。大功率双向晶闸管大多采用RD91型封装。双向晶闸管的

主要参数

  双向晶闸管的结构与符号见图2。它属于NPNPN五层器件,三个电极分别是T1、T2、G。因该器件可以双向导通,故除门极G以外的两个电极统称为主端子,用T1、T2。表示,不再划分成阳极或阴极。其特点是,当G极和T2极相对于T1,的电压均为正时,T2是阳极,T1是阴极。反之,当G极和T2极相对于T1的电压均为负时,T1变成阳极,T2为阴极。双向晶闸管的伏安特性见图3,由于正、反向特性曲线具有对称性,所以它可在任何一个方向导通。

检测方法
  下面介绍利用万用表RX1档判定双向晶闸管电极的方法,同时还检查触发能力。
  1.判定T2极
  由图2可见,G极与T1极靠近,距T2极较远。因此,G—T1之间的正、反向电阻都很小。在肦Xl档测任意两脚之间的电阻时,只有在G-T1之间呈现低阻,正、反向电阻仅几十欧,而T2-G、T2-T1之间的正、反向电阻均为无穷大。这表明,如果测出某脚和其他两脚都不通,就肯定是T2极。 ,另外,采用TO—220封装的双向晶闸管,T2极通常与小散热板连通,据此亦可确定T2极。
  2.区分G极和T1极
  (1)找出T2极之后,首先假定剩下两脚中某一脚为Tl极,另一脚为G极。
  (2)把黑表笔接T1极,红表笔接T2极,电阻为无穷大。接着用红表笔尖把T2与G短路,给G极加上负触发信号,电阻值应为十欧左右(参见图4(a)),证明管子已经导通,导通方向为T1一T2。再将红表笔尖与G极脱开(但仍接T2),若电阻值保持不变,证明管子在触发之后能维持导通状态(见图4(b))。
  (3)把红表笔接T1极,黑表笔接T2极,然后使T2与G短路,给G极加上正触发信号,电阻值仍为十欧左右,与G极脱开后若阻值不变,则说明管子经触发后,在T2一T1方向上也能维持导通状态,因此具有双向触发性质。由此证明上述假定正确。否则是假定与实际不符,需再作出假定,重复以上测量。显见,在识别G、T1,的过程中,也就检查了双向晶闸管的触发能力。如果按哪种假定去测量,都不能使双向晶闸管触发导通,证明管于巳损坏。对于lA的管子,亦可用RXl0档检测,对于3A及3A以上的管子,应选RXl档,否则难以维持导通状态。

典型应用
  双向晶闸管可广泛用于工业、交通、家用电器等领域,实现交流调压、电机调速、交流开关、路灯自动开启与关闭、温度控制、台灯调光、舞台调光等多种功能,它还被用于固态继电器(SSR)和固态接触器威廉希尔官方网站 中。图5是由双向晶闸管构成的接近开关威廉希尔官方网站 。R为门极限流电阻,JAG为干式舌簧管。平时JAG断开,双向晶闸管TRIAC也关断。仅当小磁铁移近时JAG吸合,使双向晶闸管导通,将负载电源接通。由于通过干簧管的电流很小,时间仅几微秒,所以开关的寿命很长.


  图6是过零触发型交流固态继电器(AC-SSR)的内部威廉希尔官方网站 。主要包括输入威廉希尔官方网站 、光电耦合器、过零触发威廉希尔官方网站 、开关威廉希尔官方网站 (包括双向晶闸管)、保护威廉希尔官方网站 (RC吸收网络)。当加上输入信号VI(一般为高电平)、并且交流负载电源电压通过零点时,双向晶闸管被触发,将负载电源接通。固态继电器具有驱动功率小、无触点、噪音低、抗干扰能力强,吸合、释放时间短、寿命长,能与TTL\CMOS威廉希尔官方网站 兼容,可取代传统的电磁继电器。

  双向可控硅参数符号
  参数符号说明:
  IT(AV)--通态平均电流
  VRRM--反向重复峰值电压
  IDRM--断态重复峰值电流
  ITSM--通态一个周波不重复浪涌电流
  VTM--通态峰值电压
  IGT--门极触发电流
  VGT--门极触发电压
  IH--维持电流
  dv/dt--断态电压临界上升率
  di/dt--通态电流临界上升率
  Rthjc--结壳热阻
  VISO--模块绝缘电压
  Tjm--额定结温
  VDRM--通态重复峰值电压
  IRRM--反向重复峰值电流
  IF(AV)--正向平均电流
  可控硅的分类
  按其工作特性,可控硅(THYRISTOR)可分为普通可控硅(SCR)即单向可控硅、双向可控硅(TRIAC)和其它特殊可控硅。
  双向可控硅的常用封装形式
  常用可控硅的封装形式有TO-92、TO-126、TO-202AB、TO-220、TO-220AB、TO-3P、SOT-89、TO-251、TO-252等。

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