PCB工艺的酸性蚀刻简介

酸性蚀刻是指用酸性溶液蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路成形。

酸性蚀刻液的主要成份：CuCL2.2H2O， HCl，NaCl，NH4Cl，H2O

酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+ ，其反应如下：

蚀刻反应：Cu+CuCl2-》Cu2Cl2

形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：

络合反应： Cu2Cl2 +4Cl- -》2［CuCl3］2-

随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到最后失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新转换成CU2+，保证蚀刻能力。

蚀刻液的再生：

再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。

再生方法一般有以下几种。

1） 通氧气或压缩空气再生：主要的再生反应为：2Cu2Cl2+4HCl+O2 -》4CuCl2+2H2O 但此方法再生反应速率很低。

2）氯气再生：主要的再生反应为：Cu2Cl2+Cl2 -》2CuCl2由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。因为它的成本低，再生速率快。但是，很难做到使氯气全部都参加反应，如有氯气溢出，会污染环境。故该法要求蚀刻设备密封。

3）电解再生：主要的再生反应为：在直流电的作用下，在阳极：Cu1+ -》Cu2+ +e，在阴极：Cu1+ +e-》Cu0这种方法的优点是可以直接回收多余的铜，同时又使Cu1+氧化成Cu2+，使蚀刻液得到再生。但是此方法的再生设备投入较大且要消耗较多的电能。

现在的酸性蚀刻有两种：双氧水系统和 氯酸钠系统，二者的区别在于是由那种物质充当氧化剂。前者是氧，后者是氯。所以在控制上有一定区别。