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华虹无锡项目一期12英寸生产线已正式建成投片

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-17 14:10 次阅读

9月17日,华虹无锡项目再次迎来重大进展,集成威廉希尔官方网站 研发和制造基地(一期)12英寸生产线正式建成投片,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

根据无锡日报此前报道,该项目是无锡市“十三五”重大产业项目之一,也是无锡有史以来单体投资最大的产业项目。2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议,总投资约100亿美元的华虹集团集成威廉希尔官方网站 研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。

根据此前官方介绍,华虹无锡项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期投资25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成威廉希尔官方网站 生产线,支持5G物联网等新兴领域的应用。

华虹集团董事长张素心表示,无锡项目发扬了华虹520精神,以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托,经过17个月的紧张奋战,再次刷新华虹速度。

从2018年4月3日桩基工程启动以来,该项目进展迅速,主要工程节点较计划大幅提前;设备安装和工艺调试速度刷新纪录;生产线全自动化系统快速建立;成套技术成功转移;并行推进工艺研发、市场销售、人力资源准备等工作,确保了该生产线工艺串线的成功。

2018年6月25日,桩基工程完成,开始大底板浇筑;2018年8月12日,生产厂房钢架屋桁架吊装完成;2018年12月21日,厂房机构封顶;2019年5月24日,首台工艺设备搬入;2019年6月6日,光刻设备搬入;2019年9月17日,项目正式启用量产。

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