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海天雄电子AM335X核心板信息介绍

海天雄电子 作者:海天雄电子 2019-10-14 11:15 次阅读

CES-AM335X核心板是一款工业级应用的核心板,基于TI公司Sitara系列ARM处理器AM3354,在设计上采用高集成度的系统模块SOM形式。核心板上集成了容量512MB的DDR3颗粒、容量1GB SLC NANDFLASH和电源管理芯片

CES-AM335核心板全面支持CAN、PROFIBUS、RS485等多种主流工业总线,支持双千兆以太网接口。最高运行频率可达1GHz,采用45nm制程工艺,集成了基于ARM Cortex-A8的微处理器单元(MPU)。

CES-AM335核心板适用于不同的产品应用,包括工业控制、医疗设备、汽车电子、POS一体机、触控一体机、加油机自动终端设备、手持PDA及其他行业产品。

特点:

● 基于TI Sitara ARM Cortex-A8 AM3354 1GHz 32位RISC处理器

● 搭载512MB DDR3和1GB SLC NANDFLASH

● 支持24bit RGB LCD

● 两个工业千兆以太网MAC (10/100/1000Mbps)

● 支持丰富的I/O口,如CANMMCSDIOUARTGbE LANUSB 2.0GPIOI2CSPI

● 支持Android4.2Embedded Linux3.2操作系统

规格表:

CPU

TI Sitara ARMCortex-A8 AM3354 1GHz 32‑Bit RISC处理器

缓存

32KB(Instruction)/32KB(Data)Cache and 256KB L2 Cache

内存

板载512MB DDR3

FLASH

1GB SLC NANDFLASH

电源管理芯片

TPS65217C

连接类型

精密1.27双排2*35PIN连接器,2个

管脚数

共计140PIN

管脚功能

GPIO、RS485、LAN、RGB、CAN、I2C、AudioI2S、UART、SPI、USB HOST/OTG等

操作系统

可选 Android4.2、Linux3.2

工作环境

温度:-20~60℃自然对流,湿度:5%~95%RH@31℃无冷凝

存储环境

温度:-40~85℃,湿度:5%~95%RH@39℃无冷凝

尺寸

46*52mm


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