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微雪电子SOP8 芯片介绍

微雪电子 来源:微雪电子 作者:微雪电子 2019-11-28 16:09 次阅读
SOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-16(20M)-1.27-01
适用封装 SOP8、SOIC8、SO8,IC引脚间距1.27mm,含引脚宽度7.8mm

型号 SOP8 TO DIP8 (2组)




产品简介
产品用途 编程座、测试座,对SOP8的IC芯片进行烧写、测试
适用封装 SOP8、SOIC8、SO8,引脚间距1.27mm,含引脚宽度7.8mm
测试座 OTS-16(20M)-1.27-01
特点 两组SOP8转DIP8,底板引出为双列直插排针,引脚间距2.54mm(100mil),宽度1.52cm(600mil)
规格尺寸

SOP8转DIP8 编程座/测试座适用芯片详细规格,以及适配座外形尺寸:

型号 引脚间距(mm) 脚位 A(mm) B(mm) C(mm) D(mm) E*F(mm)
OTS-16(20M)-1.27-01 1.27 8 × 两组 7.9 5.4 6.9 MAX5.4 23.4*22

示意图
(仅供参考,详细数据请查看编程座PDF及实物)
产品图片

SOP8转DIP8 编程座/测试座实物图片:


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