封测行业复苏在即，先进封装需求强劲

根据WSTS预测，2019年全球半导体产业销售额共计4065.87亿美元，同比下滑13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品的需求，全球半导体产业已经正式进入复苏阶段，展望2020年，半导体市场在智能手机、5G以及人工智能等产业的驱动下，2020年全球半导体销售额将同比增长4.79%。

图：全球半导体市场销售额（亿美元）

根据中国半导体协会数据，2019年前三季度我国集成威廉希尔官方网站 产业销售额为5049.9亿元，同比增长13.19%，在全球产业链处于下滑的大环境下，依旧保持稳定的增长，自2007年至2018年，我国集成威廉希尔官方网站 产业规模复合增长率为16.21%，全球复合增速仅为4.31%。

图：中国半导体市场销售额

虽然我国集成威廉希尔官方网站 产业规模增长迅速，但是相关产业仍处于极度依赖进口的状态，多年以来都是我国第一大进口产品，高于原油的进口金额。根据我国海关总署统计，2018年我国集成威廉希尔官方网站 金额金额为3120.59亿元，首次突破三千亿美元关口，截至2019年11月数据，我国共进口集成威廉希尔官方网站 产品共计2778.62亿美元。

图：我国集成威廉希尔官方网站 及原油进口金额

集成威廉希尔官方网站 制造流程包括集成威廉希尔官方网站 的设计、芯片制造、集成威廉希尔官方网站 封装及测试四个部分，集成威廉希尔官方网站 从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。根据Gartner统计，封装环节占到整个封测市场份额的80-85%，测试环节占比约为15-20%。半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。

全球封测市场规模增长明显，预计2019年整体规模将超过300亿美元，2023年将达到400亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为80%，市场主要被中国大陆和中国***厂商所占据。

图：全球封测市场规模（亿美元）

全球前十大封测企业合计营收为60亿美元，同比上涨10.1%，环比增长18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑，其余厂商均表现为同比增长，国内通富微电及天水华天增速均在20%左右。

表：2019年前三季度前十大封测厂收入排名（单位：百万美元）

全球封测市场中国***、中国大陆以及美国三足鼎立，2019年中国***占据半壁江山，市场份额为53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国***，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为28.1%，相较于2016年14%电容份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为18.1%。

图：2019年封测市场占比

中国大陆半导体封测市场增长迅猛，根据中国半导体协会统计，大陆封测企业数量已经超过了120家，自2002年至2018年，我国集成威廉希尔官方网站 销售规模从268.40亿元增长至6532亿元，年均复合增长率为22.08%。从细分产业来看，我国封装测试业的市场规模从2010年的632亿元，增长至2018年的2193.90亿元，复合增速为12.37%，增速低于集成威廉希尔官方网站 整体增速。

图：我国集成威廉希尔官方网站 及封测市场规模及增速

封装测试行业占比处于保持下降的态势，从2014年的41.65%下降至2018年的31.81%，也表明我国半导体产业结构正在逐渐改善。

图：我国集成威廉希尔官方网站 产业结构

近年来全球封测产业进行了新一轮洗牌，封测厂商之间发生了多起并购案，包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光确立了全球封测厂的龙头地位，此外第二大封测厂也完成了对日本封测厂J-Device的完全控股。

大陆厂商在这轮洗牌中也发起来多起国际并购，我国封测行业取得了长足的发展。2014年11月，华天科技以4200万美元收购美国Flip Chip International, LLC公司及其子公司100%的股权，提高了公司在晶圆级集成威廉希尔官方网站 封装及FC集成威廉希尔官方网站 封装的技术水平。

2015年1月，长电科技在国家集成威廉希尔官方网站 产业基金的支持下，斥资7.8亿美元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三。

2015年10月，通富微电与AMD签订股权购买协议，出资3.7亿美元收购超威半导体技术(中国)有限公司和Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.各85%的股权。收购完成后，通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成威廉希尔官方网站 封测合资企业。

2017年到2018年，苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。2018年9月，华天科技宣布要约收购马来西亚主板上市的半导体封测供应商UNISEM75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。2018年11月，通富微电宣布，拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份。

通过收购可以帮助大陆封测企业更快切入到国际厂商的供应链中，扩展海外优质客户群体的作用。由于封测行业具备客户黏性大的特点，收购可以给公司带来长期、稳定的业务。

表：国内封测厂商客户

半导体封测传统工艺包括SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP等工艺类型，并逐步向先进封装工艺WLCSP、SIP等发展。对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服务CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消费类电子、汽车电子、照明威廉希尔官方网站 、电源电器、通信设备等领域，市场占比较大。

半导体行业正处于一个转折点，得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网(和工业物联网)、人工智能和高性能计算等大趋势推动下,先进封装已进入其最成功的时期。

半导体技术的节点扩展仍将继续，但每个新技术节点的诞生，已不能再带来像过去那样的成本/性能优势。先进的半导体封装可以通过增加功能和提高性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。各种多芯片封装（系统级封装）解决方案正在开发，用于高端和低端，以及消费类、性能和特定应用。鉴于单个客户所需的定制化程度越来越高，这给封装供应商带来了巨大的压力。

通常先进封装和传统封装技术以是否存在焊线来进行区分，先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out等。

图：先进封装技术发展

2018年先进封装占整个封装市场42.1%，预计2018-2024年先进封装年均复合增速为8.2%，传统封装产品增速仅为2.4%，到2024年先进封装与传统封装市场规模将持平。

图：先进封装技术与传统封装占比

封装测试厂占据了最多的先进封装产能，根据Yole统计，全球先进封装产能折算成300mm晶圆共计2980万片，其中封装测试厂占据了其中的61%，IDM厂商占比23%，代工厂为16%。

图：先进封装晶圆产品占比

我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产，但是整体先进封装营收占总营收比例与中国***和美国地区还存在一定的差距。根据集邦咨询统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占到国内封测总营收的25%，低于全球41%的比例，未来增长空间还很大。

此外大陆封装企业在高密度集成威廉希尔官方网站 封装技术上与国际领先厂商还存在较大差距，比如HPC芯片封装技术，台积电提出的SoC多芯片3D堆叠技术，其采用了无凸起键合结构，可以更大幅度提升CPU/GPU与存储器整体运算速度；Intel也提出了类似的3D封装概念，将存储器堆叠至CPU及GPU芯片上。

未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少，以及国际上对并购审查的趋严，预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。