通孔插装元器件焊盘设计的要求有哪些

THC （Through Hole Component）是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板（ SMA）采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。

元件子L径和焊盘设计

元件孔径过大、过小都REF102AU会影响毛细作用，影响浸润性和填充性，同时会造成元件歪斜。

（1）元件孔径设计

●元件孔一定要设计在基本格、1/2基本格、1/4基本格上；

●通常规定元件孔径矽= d+（0.2～0.5）mm（d为引线直径）；

●插装元器件焊盘孔与引线间隙在0.2～0.3mm;

●自动插装机的插装孔比引线大0.4mm；

●如果引线需要镀锡，孔还要加大一些：

●通常焊盘内孔不小于0.6mm，否则冲孔工艺性不好；

●金属化后的孔径大于引线直径0.2～0.3mm，孔太大元件容易偏斜；

●孔太小，插装元件困难：

●插装元件不允许用锥子打孔。

（2）连接盘（焊环）设计

连接盘过大，焊盘吸热，易造成焊点干瘪；连接盘过小，影响可靠性。焊盘直径大于孔直径（焊盘宽度S）的最小要求。

●国标：0.2mm，最小焊盘宽度大于O.lmm。

●航天部标准：矽0.4mm，每边各留0.2mm的最小距离。

●美军标准：矽0.26mm时，每边各留0.13mm的最小距离。

（3）焊盘与孔的关系

一般通孔元件的焊盘直径（D）为孔的两倍，双面板最小为1.5 mm，单面板最小为2.Omm，在布局密度允许的情况下，建议取2.5mm。

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