FPC排线因为是FPC的一种,因此,它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路,因为FPC排线都需要一定的柔韧性,因此,基材一般是用压延铜,耐曲折,柔韧。
FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金,偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温,环境承受能力比沉金差,两者价格相近,因此,绝大部分都采用沉金工艺了。此外,还有镀锡喷锡等工艺,但FPC耐温一般在280摄氏度以下,而喷锡时会有300摄氏度以上的温度,而且锡膏硬度较小,所以也很少采用。
FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在,很多产品都用到了排线,因为它具有一定的可曲折性,在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。
手工焊接操作步骤:
1、FPC粘贴对位PCB焊盘粘贴对位前应先检查FPC与PCB板是否有光洁和氧化;将FPC双面胶撕掉,对位粘贴在PCB金手指板上,注意粘贴后,PCB焊盘须漏出1.0mm左右的线脚。方便上锡。温度校准:参考温度:(330-350),使用温度性能稳定的烙铁。
2、加锡焊接:参考时间1-2秒 必须按照FPC上白色的标志线对位焊接。(焊接参考时间1-2S)送锡拖焊主要控制时间和位置:1、时间:上锡前,必须先将烙铁头放在FPC和焊盘上2~3S, 使FPC和焊盘充分受热,可有效的防止虚焊;2、位置:烙铁与PCB板倾斜角度在30度左右,与PCB板金手指倾斜方向大概30度左右;烙铁头中心与FPC中心大致重合。
送锡拖焊主要控制四点:1、时间:一般建议拖焊时间以3S/烙铁头长度来计算,大概在4~10S之间;2、温度:290~310度3、送锡位置:锡的位置以烙铁头中间偏向焊盘为好;4、力度:烙铁头与工件接触力度:时应略施压力,以对FPC金手指不造成损伤为原则。
3、焊接后自检:倾斜45度观察,焊接后必须花1-2S自我检查,看是否存在假焊、连焊或者偏位等不良。(1)锡点成内弧形;(2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍;(3)要有线脚,而且线脚的长度在1mm之间; (4)FPC外形可见锡的流动性好;(5)锡将整个FPC脚包围。
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