PCB多层板pcb多层板结构介绍
PCB按照层数分类可分为单面板、双面板和多层板,在这篇文将讨论PCB多层板及其结构介绍。
PCB多层板是指用于电子产品中的多层线路板,比单面板和双面板用上了更多的布线板,用一块双面做内层、二块单面做外层或二块双层做内层、二块单面做外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起,并按照PCB威廉希尔官方网站
图及设计要求进行互连的印刷线路板,也叫作多层印刷线路板。
PCB多层板与单面板、双面板最大的不同在于多层板增加了内部电源层和接地层,但多层板布线主要以顶层和底层为主,设计方法基本上与双面板大致相同。
PCB多层板设计需遵循的原则如下:
1.确定多层板的外星、尺寸和层数
2.考虑电子元器件的位置和摆放方向
3.考虑导线布层和布线区的要求
4.考虑导线走向和线宽要求
5.考虑钻孔大小和焊盘要求
6.考虑电源层、地层分区及花孔要求
7.考虑导线安全间距的设定
8.应注意PCB整板的抗干扰能力
以上是PCB多层板的基础知识,希望对用户有所帮助。
本文整合自百度百科
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
多层板埋孔设计注意事项
发表于 12-20 16:06
•124次阅读
顺便科普一下相关知识,本文主要从以下三个方面进行讲解。 PCB的组成和概念 PCB的内部结构及叠层设计 多层PCB实物拆解 1、
发表于 12-19 10:14
•245次阅读
PCB应用单面板由于其低成本和相对容易生产而成为各种电子产品的优先选择。尽管随着电子技术变得越来越复杂,多层板正越来越普及,但单层板的应用依旧十分广泛。它们通常出现在功能比较单一的设备中,不需要存储大量
发表于 11-06 16:17
•623次阅读
身不由己,如果公司的产品原本就没有高多层板的需求,那我们自然很难有练手的机会。 好在随着数字化不断深入各个行业和领域,高多层已成为PCB行业未来发展的重要趋势之一,咱们的机会是越来越多。 今天呢,就先给
发表于 11-05 11:54
•393次阅读
。那么HDI产品和普通多层板产品有什么不同呢?我们用4层通孔 vs 4层1阶1压HDI产品为例从流程、叠构、产品特性和产品要求四个方面对PCB HDI产品的介绍。
发表于 10-28 09:44
•375次阅读
区别的详细分析: 一、线路密度与结构 HDI线路板: 采用微孔(Microvia)技术,实现导线之间的高密度连接。 线路密度高,一般可以达到6层及以上,甚至达到100层以上。 设计过程中可以将所有的周边模块布局在一起,从而大大减少信号传输的损耗,提高信号传输能力。 高
发表于 08-28 14:37
•771次阅读
多层板PCB走线是电子设计中的一个重要环节,它关系到威廉希尔官方网站
的性能、可靠性和成本。 一、多层板PCB设计流程 设计前的准备工作 在开始多层板
发表于 08-15 09:42
•675次阅读
内部导电层,从而提高了威廉希尔官方网站
的复杂性和集成度。 一、多层PCB板的工作原理 1.1 多层PCB板的
发表于 08-15 09:38
•387次阅读
PCB多层板和PCB单层板在多个方面存在显著的区别,这些区别主要体现在结构、性能、应用范围、成本以及设计复杂性等方面。
发表于 08-05 16:56
•1200次阅读
PCB(Printed Circuit Board),即印制威廉希尔官方网站
板,也被称为印刷威廉希尔官方网站
板,是现代电子工业中不可或缺的基础组件。PCB多层板,顾
发表于 08-05 16:43
•1565次阅读
side)的区分,而是在板的两面都密密麻麻地装配着元件。但HDI 板因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接,因而其制作工艺相对比较复杂,需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。 埋盲孔多
发表于 05-31 18:19
•3665次阅读
更好的阻抗控制和电磁兼容性。然而,对于多层PCB设计来说,过孔是一个不可忽视的关键步骤。过孔的质量和设计的合理性对于PCB的整体性能和可靠性至关重要。接下来深圳PCBA公司将为大家介绍
发表于 04-15 11:14
•957次阅读
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲为什么PCB设计多层板多是偶数层?PCB多层板都是偶数层的原因。PCB
发表于 04-11 09:40
•549次阅读
的抗干扰性能和更少的互连电容。然而,多层板的设计和制造过程更加复杂,并需要更多的工艺知识。接下来深圳PCBA厂家将为大家介绍PCB设计中需要知道的多层板工艺。
发表于 03-06 09:36
•460次阅读
多层PCB板由多层导电材料(通常是铜箔)和绝缘材料(如FR4)交替堆叠而成。通过在这些层之间钻孔并填充导电材料,可以形成连接不同层的导威廉希尔官方网站
径,即所谓的“过孔”(via)。这种设计使得电
发表于 03-01 11:27
•1392次阅读
评论