DA14531 SmartBond TINY模块通过跨地区认证

随着智能手表等可穿戴设备变得越来越智能，耗电也越来越大。通过结合基于全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1系统级芯片（SoC）的DA14531 SmartBond TINY模块和超低功耗RE01 MCU，瑞萨电子提供适用于电池供电的可穿戴设备的解决方案。由于可穿戴设备的电池尺寸通常很小（120mAh），在本参考设计中，RE01 MCU通过使用外部 ISL9123降压稳压器将处理电流减少一半，从而延长电池续航能力。

系统优势

DA14531 SmartBond TINY模块基于全球尺寸最小、功耗最低的蓝牙5.1 SoC DA14531，将该SoC的优势集成入模块。DA14531已通过跨地区认证，可显著节省开发成本和缩短产品上市时间。

RE01超低功耗MCU基于Arm Cortex-M0+，采用瑞萨的硅晶薄氧化物埋层（SOTB）工艺技术。

ISL9123超低Iq降压稳压器可延长可穿戴设备的电池续航能力，可穿戴设备的语音识别等功能通常需要较高负载的CPU处理。

针对可穿戴设备的高度集成的PMIC DA9072。

高精度传感器、脉搏血氧仪传感器和湿度/温度传感器支持高性能传感功能。

目标应用

电池供电的语音命令系统

智能手表

可穿戴医疗保健应用

电池供电的便携式设备

原文标题：具备低功耗蓝牙5.1的超低功耗可穿戴解决方案

文章出处：【微信公众号：Dialog半导体公司】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
责任编辑:pj