美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片
全球首颗2nm芯片问世时间是2021年5月份，美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术。
根据IBM预计，2nm制程技术或能实现在“指甲盖”大小的芯片上集成约500亿晶体管，据相关报道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。
此次，IBM高调宣称推出2nm芯片。按照IBM的说法，手机电池寿命延长三倍，一次充电可用4天。而且，还能为碳中和、自动驾驶做出贡献。
按照台积电最新更新的制程工艺路线来看，4nm将于2020年实现量产，3nm产品预计2022年下半年投产，2nm工艺还在开发中。照此进度，2nm工艺实现量产至少得到2024年之后。
半导体行业，看中的是产品的良率和性价比。否则，此次全球缺芯潮，缺的不是早就推出几年的7nm，反而是2011年开始量产的28nm芯片备受市场青睐。
本文整合自：静心科技、硕方电子科技
责任编辑：符乾江
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50816浏览量
423656 -
IBM
+关注
关注
3文章
1757浏览量
74700 -
2nm
+关注
关注
1文章
205浏览量
4517
发布评论请先 登录
相关推荐
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3nm
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日，联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉，联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化（EDA）流程，用于2nm制程上的先进芯片设计，这一举措标志着联发科正朝着2nm
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城，成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐，承接其2nm制程的ADAS（高级驾驶辅助系统）芯片代工项目。
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称；苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片，iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。
三星夺得首个2nm芯片代工大单，加速AI芯片制造竞赛
加速器芯片。这一消息不仅标志着三星在2nm制程领域的显著进展，也预示着全球芯片代工市场的竞争格局正迎来新一轮的变革。
三星拟升级美国晶圆厂至2nm制程，与台积电竞争尖端市场
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，韩国科技巨头三星近日宣布了一项重要决策。据韩国媒体报道，三星已决定推迟其位于美国德克萨斯州泰勒市新晶圆厂的设备订单，考虑将原计划的4nm制程工艺直
日本Rapidus携手IBM深化合作,共同进军2nm芯片封装技术
在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm
Rapidus与IBM深化合作，共推2nm制程后端技术
日本先进的半导体代工厂Rapidus本月初宣布，与IBM在2nm制程领域的合作将进一步深化，从前端技术拓展至后端封装技术。此次双方的合作将聚焦于芯粒（Chiplet）先进封装量产技术的共同研发。
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备；吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
1.传台积电2nm 制程加速安装设备 预计2025 年量产 据半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20 P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（
发表于 03-25 11:03
•943次阅读
2024年全球与中国7nm智能座舱芯片行业总体规模、主要企业国内外市场占有率及排名
影响因素
1.5.4 进入行业壁垒
**2 **国内外市场占有率及排名
2.1 全球市场，近三年7nm智能座舱芯片主要企业占有率及排名（按销
发表于 03-16 14:52
台积电2nm制程稳步推进，2025年将实现量产
得益于2nm制程项目的顺利推进，宝山、高雄新晶圆厂的建造工程正有序进行。台中科学园区已初步确定了A14与A10生产线的布局，具体是否增设2nm制程工艺将根据市场需求再定。
工商网监
评论