据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片,芯片将会交由台积电代工。
据悉,台积电2nm工艺将在2025年下半年投入使用,与3nm工艺相比,2nm在相同功耗下性能提升10%-15%,在相同速度下功耗降低25%-30%。
据IT之家此前报道,台积电 2nm 主要生产规划会先放在新竹宝山,台积电内部定为 Fab 20 厂,规划兴建 P1 至 P4 四期工程,而 P1 目前正紧锣密鼓赶进度,预计今年可实现风险性试产,2025 下半年正式量产。
根据目前已知信息,台积电准备在中油高雄炼油厂旧址兴建 2 座 12 英寸晶圆厂,包括第一期月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂,及第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。若投资计划确认,第一期晶圆厂完工时间为 2024 年,2025 年将会进入量产阶段。
此外,台积电似乎已经开始研发更先进的 1.4 nm 芯片,预计最快将在 2027 年问世。还有消息称,苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。
资料显示,苹果是第一家推出3nm芯片的厂商,目前A17 Pro、M3系列芯片都是基于3nm工艺制程打造。PS:下半年登场的高通骁龙8 Gen4和天玑9400也会采用3nm工艺。
改用3nm芯片后,iPhone的GPU性能提高了20%,CPU性能提高了10%,神经网络引擎速度提升了2倍。
展望即将到来的2nm时代,苹果也将会是第一家尝鲜2nm的公司,目前台积电正在建造2座工厂,用于2nm投产,第三座工厂正在等待审批中。
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原文标题:苹果2nm芯片曝光,性能遥遥领先
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