全球芯片制造龙头台积电将调涨晶圆代工价格,涨幅高达10%-20%。
台积电身为晶圆代工龙头,取消价格折让并调整特定高压制程、占比极少的代工费用。此次晶圆代工费涨价以12nm为分界线,12nm以下先进制程涨价10%,12nm以上成熟型制程调涨20%。这将有利于台积电的毛利率提升,守稳50%大关。
在台积电的收入中,12nm晶圆代工服务占有较大的比重,12nm晶圆的代工价格此前曾多次上调。虽然产业链方面的消息未提到12nm晶圆代工服务价格上调的消息,但在需求强劲、产能紧张的情况下,不排除台积电后续上调。
综合哔哥哔特资讯整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
456文章
50908浏览量
424447 -
台积电
+关注
关注
44文章
5650浏览量
166635 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4923浏览量
128079
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!
)计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm、5nm
台积电2025年起调整工艺定价策略
的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,台积电的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。这一举措反映了台
台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
近日,全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2
台积电3nm制程需求激增,全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布,预计搭载的A18系列处理器将采用
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台
台积电3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分
据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了
台积电日本晶圆厂开幕在即:预计2月24日举行,量产时间确定
目前,台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议,预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22
台积电晶圆平均售价同比上涨22.8%!
师指出,晶圆价格上涨是近年来半导体行业几乎所有增长的推动因素之一。 尽管台积电在2023年第四季度的12英寸晶圆出货量同比下滑了20.1%,
评论