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语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装的区别在哪里?

九芯电子语音IC 来源:九芯电子语音IC 作者:九芯电子语音IC 2022-11-15 14:03 次阅读

不同的语音IC芯片除了内容词条不同,最直观的就在于封装上的差异处,那语音芯片掩膜中SOP封装与DIP封装不同之处在哪里?

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SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。应用范围很广,主要用在各种集成威廉希尔官方网站 中。

DIP封装也叫双列直插式封装技术,是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成威廉希尔官方网站 芯片,绝大多数中小规模集成威廉希尔官方网站 均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然这样说相对比较笼统点,大家可以看看下图

poYBAGNzK5-AYpJ9AABTxxQdRlo88.jpeg

广州市九芯电子致力于语音芯片、语音模块、声音IC、录音芯片、语音识别芯片、语音识别模块、音乐芯片、音乐芯片以及语音方案,更多详情可搜索:广州市九芯电子科技有限公司,与在线客服沟通,我们会发送一份选型表给到大家,芯片 /模块 还可以申请免费送样服务,期待您的光临。

审核编辑:汤梓红

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