多层板二三事 | 完整的PCB生产工艺到底是怎样的呢？

前面，与朋友们分享了一些关于PCB生产工艺的事情。 有的朋友看了后非常感兴趣，私信说——现在的各种PCB资料满天飞，经常彼此间相互不一致，甚至对立，能给我们再讲讲，完整的PCB生产工艺到底是怎样的吗？ 接下来，就此，与朋友们进行分享。

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首先，请看下图。  这是行业内普通单双面板的一般生产流程，主流程一般为13步。 其次，请再看下图。  这是行业内普通多层板的一般生产流程，主流程一般为17步。 由图可知，与单双面板的差异，主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。最后，再看下图。  这是行业内典型N阶HDI的一般生产流程，主流程的步数与普通多层板是一样的，但是增加了一个N-1次的压合循环。 综合以上三图，朋友们可以知道，PCB生产工艺的发展，也一样是循序渐进的，而铜箔蚀刻法，始终作为PCB生产工艺的基石，在行业内不停地延伸与发展。 当然，铜箔蚀刻法也并不是万能的，所以，后续才催生出加成法、半加成法的工艺。而给朋友们分享的，也只是行业内一般的生产工艺流程。 如果具体到生产细节，就算是同样的PCB设计资料，同样的PCB代工厂，由不同的MI工程师设计MI（MI，英文全称Manufacturing Instruction，意为生产制作指示或生产制造指令，也就是制造说明书），在具体生产时，也可能会有一些差别。 例如，在孔金属化制作时，有的MI工程师用“沉铜”，而有的用“黑孔”或者“黑影”。 （另附如上三种生产工艺流程的细化版本，供有兴趣的朋友参考）        

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