HDI盲埋孔线路板
HDI盲埋孔线路板的生产工艺流程是一个复杂的过程,涉及到多个关键步骤和技术。以下是根据提供的搜索结果整理的HDI盲埋孔线路板的生产工艺流程:
1. 材料准备和设计
首先,需要准备制造HDI盲埋孔线路板所需的原材料,如镍铜箔、多层薄板、预浸料等。然后,进行外层线路图的设计,并根据设计进行板材选型和面积确认。内层线路图和外层线路图相同,但内层线路需要进行对准、贴合、预压、镀铜、光刻、脱膜和蚀刻等过程才能够完成。
2. 钻孔
HDI盲埋孔线路板的钻孔过程是其生产工艺中的一个重要环节。根据搜索结果,有两种主要的钻孔方法:激光钻孔和机械钻孔。激光钻孔适用于小孔径(如6MIL)的盲孔,而机械钻孔则适用于较大的孔径(如0.20mm)。
3. 电镀
在钻孔之后,需要进行电镀处理。对于盲孔电镀,外层板面的处理方式取决于线宽和通孔板厚。例如,当外层线路线宽大于6MIL且通孔板厚小于80MIL时,外层板面可以整板电镀;而在其他情况下,可能需要贴膜保护板面。
4. 压合和加工
接下来,进行多层线路板的组合,完成内层和外层线路连通。这包括敷铜、半固化、预压、钻孔、插件、压铜、铣刨、钣金、裸板蚀刻、预浸涂料、烘干等过程。
5. 表面处理和测试
最后,对完整的HDI盲埋孔线路板进行表面处理和测试。表面处理可能包括板面镀金/银/锡等,以增强板面的导电性和耐腐蚀性;测试则包括电性能测试、外观检测、可靠性测试等,以确保HDI线路板能够正常运行。
以上就是HDI盲埋孔线路板的基本生产工艺流程。需要注意的是,这些步骤可能会根据不同制造商的具体技术和要求有所差异。
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