【技术干货】搞定PCB铺铜，这篇就够了！（附设计要点详解）

实体敷铜，具备了加大电流和屏蔽的双重作用。但是实体覆铜，如果过波峰焊时，有一定的热胀冷缩的拉力，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此实体敷铜,一般会开几个槽，缓解拉力导致铜箔起泡。

网格敷铜，主要起到屏蔽作用，加大电流的作用会被降低。从散热的角度说，网格敷铜既降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽作用。但是生产工艺对网格形状铺铜有一定的要求，网格过小影响品质良率。

在PCB设计的时，一般PCB的每个面都要覆铜接地，主要原因是防止PCB弯曲变形和各种信号干扰、串扰。

所以在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及走线，所以铜箔会被这些元件焊盘及其走线分割成许多小的孤铜及细长的铜皮。

那些细细长长的接地不良的地铜会具有天线效应，会引起EMC不良问题。所以要尽量避免在覆铜时引起碎铜，如引起碎铜可删除处理。

孤岛(死区)铜问题，孤立铜如果比较小等同于碎铜，可删除处理。如果很大，可定义为某个地，进行添加过孔处理，此时就不存在孤立铜了。

关于碎铜、孤立铜的可制造性问题，碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉，从而导致铜分离，脱落在其他位置导致不同网络短路。

孤立铜在板厂CAM工程师处理生产文件时，会提出询问与设计工程师确认，因为无网络链接的孤立铜属于异常设计。所以设计存在孤立铜会浪费沟通成本，耽误生产周期。

这里推荐一款华秋DFM软件，可以一键分析孤立铜，在制造前拦截设计文件的异常，提醒设计工程师避免设计错误，导致产品设计失败，并可减少与板厂的沟通成本，缩短生产周期。

华秋DFM软件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。

能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

目前华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程。

华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！

软件下载地址（复制到浏览器下载） ↓

https://dfm.obk20.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyyxs_wz.zip