季丰嘉善车规芯片量产测试线能力介绍——三温CP、三温FT、Burn-in、三温SLT

芯片测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节。和消费类芯片不同，汽车芯片对安全性、可靠性有着更严苛的标准，自然也对测试提出了更高的要求，这不仅关乎用户体验，更关乎用户安全，因而至关重要。季丰电子推出车规级专线测试服务，以期满足客户对于芯片功能、性能、品质等多方面的要求。专注于三温CP，三温FT，三温SLT以及量产老化测试领域，旨在全面提升芯片测试能力，为车规级芯片保驾护航。

*CP测试目的：

CP测试，英文全称Chip Probing，对Wafer进行电性功能测试，挑选出好die，可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平，起到监控的目的。

*FT测试目的：

FT测试，英文全称Final Test，即在芯片封装完成后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一系列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。

*SLT测试目的：

SLT测试，英文全称System Level Test，模拟终端使用场景中对被测芯片进行测试，纯粹通过运行和使用来完成测试，测试时间一般超过一分钟，甚至可能长达数十分钟之久。

*量产老化测试目的：

量产老化测试，英文全称Burn in test

这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡，并加上高压，这样几个小时就相当于过了几周，然后再进行测试，不好的淘汰掉，好的进行出货，这个高温环境测试过程称为老化测试。 硬件齐全 专业保证

季丰电子三温CP测试车间拥有千级无尘车间面积3000+平方米，FT测试车间拥有万级无尘车间面积8000+平方米，车间已通过ISO9001质量体系认证。

CP测试车间配备AOI（Camtek Eagle series）、Prober有Opus SH系列&SLT系列等设备，可满足6寸、8寸、12寸产品-55°~200°三温测试需求，年产能可达40万片。

FT测试车间配备鸿劲HT1028C、HT7080B、Cohu Rasco2000T、SRM F208、SRM Z208、SRMF248、Vitrox TR3000Si等知名品牌分选机，满足-65℃~175℃的三温测试要求，年产能可达2亿颗产品。

测试机主要配备ADVANTEST V93000 CTH&STH、V93000EXA、TERADYNE J750HD&ETS-88、Chroma3380P、Accotest8200、Accotest8200动态测试、Accotest8200PMOS、Accotest8300、Juno DTS1000等主流测试机。

季丰电子

上海季丰电子股份有限公司成立于2008年，致力于集成威廉希尔官方网站 及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工规模超过700人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。