Cadence allegro更新PCB封装的方法

更新PCB封装有两种方式，一种是在原理图端更新，然后再导入PCB中； 另一种则是直接在PCB端更新；

下面笔主就以cadence 16.6为例，详细介绍这两种方式更新PCB封装的步骤。

1、在原理图端更新PCB封装

首先使用Design Entry CIS产品打开原理图文件，找到需要修改的器件，然后鼠标左键双击，在PCB Footprint 项目下填入需要的封装名称，然后再进行原理图导入PCB即可（这种更新PCB封装的方式是比较规范的，但是有一个前提条件，那就是我们使用的PCB封装库里面，必须已经建好了需要的器件PCB封装，否则更新PCB封装就会失败 ，而且操作步骤比较多，所以多用于复杂器件的PCB封装更新，或者大面积修改原理图的情况）。

2、在PCB端直接更新PCB封装

首先使用PCB Editor产品打开PCB文件，如果只需更新器件丝印框或位号（在器件丝印框或者位号被误删除情况下），则点击Place→Update Symbols，在弹出的对话框中找到Package symbols项目，然后在此项目下找到想要更新的封装的名称，在其前面的方框中打√（这里以更新c_80x30_65_50封装为例）， 然后再找到Update symbol padstacks from library项目和Reset customizable drill data项目，并在其前面的方框中打√，最后点击Refresh，等加载完成后再点击Close即可。

如果需要更新一个完整的封装（在一个元器件封装被误删除的情况下），则还需要点击下图步骤1处的方框，选择Placement Edit，在Options栏目中components by refdes项目下勾选需要更新的器件位号，然后再单击鼠标左键，将器件移动到需要的位置即可。

（备注：在原理图端更新封装名称，然后再导入PCB中是最规范的方式；在PCB端直接更新封装是最简便快捷的方式；设计者可根据自己的需求选择。）