半导体集成威廉希尔官方网站 失效分析原理及常见失效分析方法介绍！

失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等 。今天 【科准测控】 小编就半导体集成威廉希尔官方网站 失效分析含义以及常见的失效分析方法来为大家做个简单的介绍！

失效分析（FA ）

失效分析（Failure Analysis，FA）是指对已失效器件进行的一种事后检查。即便是高可靠器件或是已经长期稳定供货的产品，也会有偶发失效。这是由于器件与器件之间、批次与批次之间，存在质量一致性的差异。这些差异可能来源于生产过程质量控制、微组装操作的规范执行程度、人员的更换、环境的波动、设备的异常，甚至来源于同种原材料的不同批次。差异是普遍存在且不可避免的，但是由差异而引发的质量问题是可以避免的。通过建立良好的质量体系，从人、机、料、法、环等方面，识别差异、管理差异、控制差异来确保产品的可靠性不受影响。

一旦产品偶发失效，失效分析环节便开始启动，对失效模式、失效原因和失效机理进行定位，从人、机、料、法、环的角度，层层展开，逐一排查。这种基于质量体系的失效分析，往往需要建立故障分析树或鱼骨图，以便更加有条理地进行失效分析。故障分析树或鱼骨图的正确展开，首先要做的工作就是对失效现象进行正确的描述，而后才能排查引起这种失效现象可能的原因。依靠经验可以加快失效分析的进程，有助于快速定位问题的根源，但经验有时也会蒙蔽发现问题的眼睛，无法发现相近的失效现象背后的微小差别。这样，同样的质量问题在下一个批次中还会发生，从而给人们带来血淋淋的一教训。失效分析的目的，是找到问题的本质，确定失效模式和失效机理，提出有效的改进措施，提高成品率和可靠性。进一步，要做到举一反三。

失效分析是电子封装领域一种常用的分析手段。当器件完全丧失功能、功能衰退或失去可靠性与安全性时，需要通过失效分析来研究失效机理、失效模式，找到解决和预防措施。

有人提出，器件一旦失效，千万不要敬而远之，而是如获至宝。这是因为，失效器件携带着宝贵的缺陷信息，这些缺陷信息是设计、制造过程中的矛盾、不适应、不合理问题的最直接反映。创根问底地研究这些缺陷信息，有利于了解封装技术的本质，也有利于学习封装技术中力学、热学、电气学、材料学、机械学等基础原理。

科准测控W260推拉力测试机

失效分析一般按照先无损检测再破坏性分析的顺序开展。这是因为一旦样品被破坏，就难以还原了，一些可能被忽略掉的信息再也无法追回了。常见的失效分析****方法 如下 ：

（1）目检

观察芯片表面沾污、裂纹、腐蚀，金属外壳绝缘子裂纹，镀层腐蚀、脱落，键合丝缺失、损伤、连接错误等。

（2）电测试

测试器件功能、参数等。

（3）X射线照相

用于检查键合金丝完整性，焊点与焊盘的焊接情况，密封区、粘片区的空洞问题。（4）超声扫描

超声波在物体中传播，遇到不同介质的交界面会发生反射，通过检测反射波来检测封装结构中的分层、空洞、裂纹等问题。

（5）扫描电镜及能谱

观察失效样品的微观结构，鉴定化学成分等。

（6）密封

通过粗检漏、细检漏判断器件气密性和漏率。

（7）PIND

通过颗粒噪声检测器件内是否存在可动多余物。

（8）内部气氛检测

测量密封器件内部水汽、氧气、二氧化碳等内部气氛的种类及含量。

（9）红外成像

通过红外成像，观察芯片表面热点位置，判断是否存在击穿、短路等问题。

据报道，美国军方在20世纪60年代末到70年代初采用了以失效分析为主的元器件质量保证计划，在六七年间使集成威廉希尔官方网站 的失效率从7×10 7/h降到3×10 /h，降低了4个数量级，成功地实现了“民兵Ⅱ”型洲际导弹计划、阿波罗飞船登月计划。可见失效分析在各种重大工程中的作用有多重要了。

以上就是 【科准测控】 小编分享的半导体集成威廉希尔官方网站 失效分析原理及常见的失效分析方法介绍了，相信大家看过后也会更清楚了。科准测控专注于推拉力机研发、生产、销售。广泛用于与LED封装测试、IC半导体封装测试、TO封装测试、IGBT功率模块封装测试、光电子元器件封装测试、大尺寸PCB测试、MINI面板测试、大尺寸样品测试、汽车领域、航天航空领域、军工产品测试、研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。如果您有遇到任何有关推拉力机的问题，欢迎给我们私信或留言，科准的技术团队也会为您免费解答！

审核编辑 黄宇