【西安线下】火热报名中！PCB,封装设计及系统SI/PI/Thermal仿真专场—2023 Cadence中国技术巡回研讨会

电子设计自动化领域领先的供应商Cadence，诚邀您参加“2023 Cadence 中国技术巡回研讨会”，会议将集聚 Cadence 的开发者与 Cadence 资深技术专家，涵盖最完整的先进技术交流平台，从封装和板级设计到系统分析方案。您也将有机会和开发 Cadence 工具的技术专家们面对面的直接沟通。

会议报名

Cadence将在西安开展“PCB,封装设计及系统 SI/PI/Thermal 仿真”线下研讨会。

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会议日期 & 会议地址

2023 年 06 月 27 日 周二

西安香格里拉

西安市雁塔区科技路 38 号乙

会议为免费参加，座位有限，报名从速！

会议咨询：

cadence_china_marketing@cadence.com

会议日程

^*Agenda is subject to be changed.

Cadence 期待您的报名和参与！

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、威廉希尔官方网站 板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。