芯和半导体多项技术演示亮相SFF和SAFE™ Forum 2023-电子发烧友网

活动简介

作为三星SAFE生态系统的重要合作伙伴之一，芯和半导体将于2023年6月27日-28日参加三星Foundry william hill官网及SAFEwilliam hill官网 2023美国站（SFF & SAFE Forum 2023）的活动。

在三星Foundrywilliam hill官网中, 参与者能获得三星的远景规划及最新的技术创新，并聆听来自顶级技术专家和行业领袖嘉宾的演讲。在三星 SAFE william hill官网中, 您还将了解到三星SAFE合作伙伴分享的行业趋势及在EDA, IP, DSP, 及Packaging领域的挑战和解决方案，了解高性能计算和汽车领域的先进设计解决方案，并在展馆通过与SAFE合作伙伴的讨论和合作，拓宽对行业趋势和创新技术的见解。

技术演示

芯和半导体将在此次大会上带来多项技术演示，包括：

Metis：先进封装SI/PI分析

Metis为3DIC Chiplet先进封装提供了完整的SI/PI/多物理场分析解决方案，支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在内的众多主流先进封装工艺。

Metis多尺度能力和容量优势能支持“裸芯片、中介层和基板“统一的 EM 仿真，突破了借助传统工具“剪切再缝合”方法带来的易错性和局限性。它的多模式分析选项为工程师提供了速度和精确性的选择，满足了从架构探索到最终签核的各个设计环节对仿真效率和精度的不同需求。

Metis在半导体行业国际在线平台3D InCites的最新评选中胜出，获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

IRIS：先进工艺制程下的片上无源建模与仿真

芯和半导体射频设计平台支持从芯片、封装、模组到板级的射频全链路设计，包括射频系统设计工具XDS、片上射频及高速无源抽取工具IRIS、PDK建模及验证工具iModeler/iVerifier；IPD包括各种标准和定制集成无源器件及芯片电容等。

IRIS在三星多项先进工艺节点上获得认证，包括三星8nm LPP FinFET 工艺及28FDS FD-SOI 工艺。凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RF IC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

大会议程

Samsung Foundry Forum Program:

Date:June 27th, 2023

Time:12:00 - 5:30pm PDT

Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom

Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

Time	R/T(min)	Program
12:00 - 13:00	60’	Networking Lunch & Registration
13:00 - 13:05	5’	Opening(Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
13:05 - 13:20	15’	Samsung Keynote(Siyoung Choi,President,Foundry Business, Samsung Electronics)
13:20 - 13:35	15’	“An Energy Efficient Future of AI”(Joe Macri, SVP, CTO of Computing & Graphics, AMD)
13:35 - 13:50	15’	“Meeting System User Demands in a Slowing Moore’s Law Era” (Chidi Chidambaram, Fellow, Technology and Foundry Engineering, Qualcomm)
13:50 - 14:05	15’	Break
14:05 - 14:35	30’	Process Technology(Gitae Jeong, EVP & Head of Technology Development, Samsung Electronics)
14:35 - 14:50	15’	Manufacturing Excellence (Sang Sup Jeong, EVP & Head of Manufacturing Technology, Samsung Electronics)
14:50 - 15:10	20’	Design Platform (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
15:10 - 15:25	15’	Sustainability(Claire Seo, VP, DS Corporate Sustainability Management, Samsung Electronics)
15:25 - 15:40	15’	Break
15:40 - 15:55	15’	“RiscV, AI, and the Next Generation of Compute” (Jim Keller, President & CEO, Tenstorrent)
15:55 - 16:15	20’	Advanced Heterogeneous Integration (Moonsoo Kang, EVP & Head of AVP Business Team, Samsung Electronics)
16:15 - 16:35	20’	Business & Customers (Sang-Pil Sim, EVP & Head of Foundry Worldwide Sales & Marketing, Samsung Electronics)
16:35 - 16:40	5’	Closing (Marco Chisari, EVP & Head of U.S. Foundry and SSIC, Samsung Electronics)
16:40 - 17:30	50’	Partner Pavilion & Networking

SAFEForum Program:

Date:June 28th, 2023

Time:9:00am - 5:30pm PDT

Venue:Signia by Hilton San Jose, Imperial Ballroom & Regency Ballroom 1

Address:170 S. Market St., San Jose, CA 95113

Time	R/T(min)	Program
09:00 - 10:00	60’	Registration
10:00 - 10:05	5’	Opening (Jinman Han, EVP & Head of DSA Office, Samsung Electronics)
10:05 - 10:15	10’	Welcoming Remarks (Jongwook Kye, EVP & Head of Design Platform Development, Samsung Electronics)
10:15 - 10:35	20’	“The 3Ps of 3D-ICs” (Ajei Gopal, President & CEO, Ansys)
10:35 - 10:55	20’	“Unleashing a New Era of Compute with Chiplet-Powered Silicon” (Tony E. Pialis, President & CEO, Alphawave Semi)
10:55 - 11:15	20’	“High-Performance Design in Samsung Foundry” (Leon Stok, VP, IBM)
11:15 - 11:35	20’	Samsung Foundry Process & Business Update (Gibong Jeong, EVP & Head of Business Development, Samsung Electronics)
11:35 - 11:50	15’	Break
11:50 - 12:50	60’	Lunch (Partner Pavilion & Networking)
12:50 - 13:00	10’	Break
13:00 - 16:15	195’	[Tech Session I] Advanced Technology and Design Infrastructure	[Tech Session II] Advanced Design Solutions for HPC and Automotive
Tech Talk: Sangyun Kim, VP & Head of Design Technology, Samsung Electronics Room: Imperial Ballroom Presenter: 8 partner presentations ADT, Ansys, ARM, Cadence, Synopsys	Tech Talk: Jongshin Shin, EVP & Head of IP Ecosystem, Samsung Electronics Room: Regency Ballroom 1 Presenter: 8 partner presentations Alphawave, Cadence, CoAsia, Samsung AVP, SemiFive, Siemens, Synopsys
16:15 - 16:30	15’	Closing	Closing
16:30 - 17:30	60’	Partner Pavilion & Networking

审核编辑：汤梓红

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

封装

封装

+关注

关注
126

文章
7912

浏览量
142987
仿真

仿真

+关注

关注
50

文章
4085

浏览量
133637
chiplet

chiplet

+关注

关注
6

文章
433

浏览量
12598
芯和半导体

芯和半导体

+关注

关注
0

文章
105

浏览量
31424

原文标题：【今日开展】芯和半导体多项技术演示亮相SFF & SAFE™ Forum 2023

文章出处：【微信号：Xpeedic，微信公众号：Xpeedic】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

芯和半导体将出席SiP及先进半导体封测技术william hill官网

作为电子制造行业口碑展会，“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”william hill官网中，芯和半导体

发表于 11-06 15:47 •294次阅读

中国半导体的镜鉴之路

今天非常高兴能在这里围绕我跟盖添怡女士的一本半导体专业著作《芯镜》来展开介绍日本半导体的得失，以及对咱们中国半导体发展的启发。一芯片强国的初、兴、盛、衰首先，大家可以先了解一下日本

发表于 11-04 12:00

西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会

9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯william hill官网，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科

发表于 09-27 08:03 •489次阅读

芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲

和半导体市场总监黄晓波博士将于下午的分william hill官网 19:面向集成芯片的EDA关键技术与挑战中发表题为《多芯片高速互连接口设计挑战与EDA解决方案》的主题演讲。大会简介 CCF Chip 2024大会以“发展芯

发表于 07-18 15:42 •958次阅读

芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步奖一等奖

在科技创新的浪潮中，中国的半导体行业再次取得了令人瞩目的成绩。6月24日，备受瞩目的2023年度国家科学技术奖在北京揭晓，芯和半导体与上海交

发表于 06-26 10:27 •792次阅读

国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”

时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键

发表于 06-25 14:35 •392次阅读

KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会

智能制造william hill官网、半导体设备及核心零部件产业发展william hill官网等10余场行业william hill官网，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。 KOWIN精彩亮相 WSCE 2024 KOWIN康盈

发表于 06-12 17:14 •347次阅读

摩芯半导体与安谋科技达成合作

近日，无锡摩芯半导体有限公司（摩芯半导体）与安谋科技（中国）有限公司（安谋科技）携手合作，共同推进车载芯片技术的发展。摩

发表于 05-14 10:42 •723次阅读

喜讯！武汉芯源半导体荣获2023年度华强电子网优秀国产品牌企业

2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满

发表于 04-15 16:56 •337次阅读

半导体发展的四个时代

公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制

发表于 03-27 16:17

纳微半导体即将亮相亚洲充电展

纳微半导体，作为功率半导体领域的佼佼者，以及氮化镓和碳化硅功率芯片技术的引领者，近日宣布将亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田会展中心举办的亚洲充电展。届时，纳微

发表于 03-16 09:40 •786次阅读

半导体发展的四个时代

等公司是这一历史阶段的先驱。现在，ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段，半导体行业开始出现分化。有了设计限制，出现了一个更广泛的工程师社区，它们可以设计和构建定制

发表于 03-13 16:52

天狼芯半导体上海车规级可靠性实验中心正式启用！

深圳天狼芯半导体有限公司于2023年年底在上海市嘉定区设立了车规级可靠性实验中心，该实验中心是天狼芯半导体重点打造和建设的功率器件开放实验平

发表于 03-01 10:09 •683次阅读

武汉芯源半导体基于CW32F030C8T7永磁同步电机无感FOC控制方案全新亮相！

近日，武汉芯源半导体基于CW32F030C8T7永磁同步电机无感FOC控制方案全新亮相！

发表于 02-27 11:34 •916次阅读

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

。 2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括

发表于 01-17 01:18 •2184次阅读