0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

印度半导体再遭挫折,富士康退出与印度Vedanta合作成立合资企业

jf_35673951 来源:jf_35673951 作者:jf_35673951 2023-07-11 12:58 次阅读

就在近日,富士康(鸿海精密)发布声明称,将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业,该合资企业原本计划在印度生产半导体。

根据了解,早在去年,富士康和Vedanta签署了一项协议,投资195 亿美元(当前约 1409.85 亿元人民币)在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

但是由于很多方面的原因,该ERP系统项目一直停滞不前,而在6月下旬,印度信息技术与电信部长 Ashwini Vaishnaw 表态称,已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta再度提交申请文件,印度政府将根据新提案评估xjmokehi5ul。

当时有业内人士表示,这似乎是针对富士康集团和 Vedanta 合资建设印度史上首座半导体工厂的补贴申请。

结果没想到的是,富士康在近日的声明中表示,该公司“正在努力从现在由Vedanta 全资拥有的实体中删除富士康的名称。”

以上源自互联网,版权归原作所有

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50814

    浏览量

    423605
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27362

    浏览量

    218696
  • ERP
    ERP
    +关注

    关注

    0

    文章

    507

    浏览量

    34400
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    今日看点丨投资111亿元!富士康印度子公司建设显示模块组装厂;AMD第五代EPYC发布 192核384线程5GHz

    1. 投资111 亿元!富士康印度子公司建设显示模块组装厂计划获批   印度泰米尔纳德邦内阁批准了富士康旗下子公司Yuzhan Technology(India)的1318亿
    发表于 10-11 10:48 683次阅读

    富士康拟投10亿美元印度建厂

    富士康,全球最大的电子产品代工制造商,正计划在印度泰米尔纳德邦投资约10亿美元,建设一座智能手机显示屏模块组装工厂。这座工厂的主要服务对象将是苹果iPhone,旨在提升苹果产品在印度的本土化制造能力。
    的头像 发表于 09-26 14:07 300次阅读

    富士康布局印度储能市场,计划设立电池储能业务

    富士康,作为全球知名的电子制造巨头,正积极拓展其业务版图至新能源领域。据外媒最新报道,富士康董事长刘扬伟在近期采访中透露,公司正筹划在印度设立电池储能系统子公司的宏伟蓝图,此举标志着富士康
    的头像 发表于 08-21 10:07 451次阅读

    苹果加速印度布局,富士康将承担iPhone 16 Pro系列组装重任

    据Moneycontrol最新报道,苹果公司正积极扩大其在印度的生产布局,计划通过长期合作伙伴富士康,在印度首次引入iPhone 16 Pro及Pro Max机型的组装生产线。这一举措
    的头像 发表于 07-27 15:00 2214次阅读

    印度政府批准三项半导体重大项目,高塔半导体建厂提案未获批

    以色列高塔半导体与阿布扎比Next Orbit Ventures共创的合资企业——ISMC声称,印度政府不应优先考虑高塔半导体投放80亿美元在印度
    的头像 发表于 03-13 15:55 447次阅读

    瑞萨电子计划在印度设立合资封测厂

    Stars Microelectronics达成战略合作,共同在印度设立一家合资半导体封装测试工厂(OSAT)。这一重要举措标志着瑞萨电子在半导体
    的头像 发表于 03-11 11:28 864次阅读

    富士康印度成立芯片封测企业

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康投资 10 亿美元在
    的头像 发表于 01-19 16:13 712次阅读

    富士康印度成立合资芯片封装测试公司

    近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立一家新的合资企业
    的头像 发表于 01-19 14:42 759次阅读

    富士康印度建OSAT厂,斥资3720万美金

     在一则监管公告中,富士康明确指出,投资金额为3.72亿美元,以持股40%成为合资企业大股东。同时,其明确强调,该项合作旨在形成产业生态,增加供应链韧劲。至于新厂具体选址尚未公布。
    的头像 发表于 01-19 09:38 606次阅读

    富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

    虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一,但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业合资企业计划在
    的头像 发表于 01-18 16:49 446次阅读
    <b class='flag-5'>富士康</b>集团和<b class='flag-5'>印度</b>HCL集团将组建<b class='flag-5'>合资企业</b>

    今日看点丨富士康与 HCL 集团合作印度成立芯片封装测试企业;又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击

    1. 富士康与 HCL 集团合作印度成立芯片封装测试企业   台湾代工制造商富士康
    发表于 01-18 11:11 841次阅读

    富士康联手HCL在印度拓展半导体封测业务

    据悉,富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试(OSAT)中心,同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上,自去年11月以
    的头像 发表于 01-18 10:38 643次阅读

    富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

    富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举
    的头像 发表于 01-18 09:49 613次阅读

    富士康成立新公司!最新官方回应

    据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成立
    的头像 发表于 01-10 16:23 1098次阅读

    富士康重启印度半导体

    印度政府2021年推出半导体生产奖励计划,2022年9月批准修订后版本,今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划,印度将提供高达资本支出50%的财政奖励,以及其他优惠。
    的头像 发表于 01-05 15:56 565次阅读