0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

存算一体芯片新突破!清华大学研制出首颗存算一体芯片

PCBA方案开发鼎盛合 来源:PCBA方案开发鼎盛合 作者:PCBA方案开发鼎盛合 2023-10-11 14:39 次阅读

这几天清华大学又火出圈了。但这次并不是因为招生抢人和饭堂,而是清华大学的芯片研发团队研制出全球首颗全系统集成的存算一体芯片。这是我国、乃至全世界对半导体行业的又一重大突破。

这个芯片由清华大学集成威廉希尔官方网站 学院教授吴华强副教授高滨团队基于存算一体计算范式研制出的全球首颗全系统集成支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,是半导体在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得的重大突破。

团队创新设计了适用于忆阻器存算一体的高效片上学习的通用算法和架构(STELLAR),并成功研制出全球首颗全系统集成、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。它有望促进人工智能自动驾驶可穿戴设备等领域的发展!

什么是存算一体芯片?

存算一体芯片是一种集成了存储和计算功能的新型芯片架构。传统的计算机系统中,存储和计算是分离的,数据需要从存储器传输到处理器进行计算。而存算一体芯片将存储单元(通常是内存)与计算单元(通常是处理器)集成在同一片芯片上,这样可以在芯片内部直接进行数据的存储和计算,大大提高了数据处理的效率。

通俗地来讲,存算一体架构类似于新型的“在家办公”模式,彻底减少了通勤的能源消耗,避免了往返通勤所带来的时间延迟,同时显著降低了办公场所的运营成本。这种架构在边缘计算和云计算领域具有广泛的应用前景。

存算芯片的结构一般包括一下各类组件:

1. 计算单元(Compute Units):存算一体芯片内部集成了多个计算单元,这些单元可以执行各种计算操作,例如矩阵运算、向量运算和逻辑运算。计算单元通常配备了高性能的处理器核心,用于执行复杂的计算任务。

2. 存储单元(Storage Units):存算一体芯片内部包含存储单元,通常是闪存(Flash)或其他非易失性存储介质。这些存储单元用于存储数据和计算所需的中间结果。存储单元的高速读写能力对于存算一体芯片的性能至关重要。

3. 内部互连网络(Interconnect):存算一体芯片内部有高效的互连网络,用于连接计算单元和存储单元,实现数据的快速传输和计算结果的返回。这种内部互连网络通常被设计为低延迟和高带宽的结构。

4. 存算一体引擎(Computational Storage Engine):存算一体芯片通常配备了存算一体引擎,这是一种硬件模块,用于执行存储计算任务。这些任务可以包括数据压缩、加密解密、数据过滤和查询等。存算一体引擎可以在数据存储的同时进行实时计算,提高了数据处理的效率。

5. 高速缓存(Cache):存算一体芯片内部通常集成了高速缓存,用于临时存储计算过程中的中间数据,减少对主存储器的访问次数,提高计算效率。

6. 管理和控制单元(Management and Control Unit):这个单元负责存算一体芯片的整体管理和控制。它监测芯片状态、处理错误,管理数据流和任务调度,确保存算一体芯片的正常运行。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50771

    浏览量

    423419
  • 忆阻器
    +关注

    关注

    8

    文章

    73

    浏览量

    19866
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    开源芯片系列讲座第24期:基于SRAM的高效计算架构

    鹭岛william hill官网 开源芯片系列讲座第24期「基于SRAM的高效计算架构」明晚(27日)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目基于SRAM
    的头像 发表于 11-27 01:05 234次阅读
    开源<b class='flag-5'>芯片</b>系列讲座第24期:基于SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b>的高效计算架构

    直播预约 |开源芯片系列讲座第24期:SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算

    鹭岛william hill官网 开源芯片系列讲座第24期「SRAM一体:赋能高能效RISC-V计算」11月27日(周三)20:00精彩开播期待与您云相聚,共襄学术盛宴!|直播信息报告题目SRAM
    的头像 发表于 11-16 01:10 192次阅读
    直播预约 |开源<b class='flag-5'>芯片</b>系列讲座第24期:SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>:赋能高能效RISC-V计算

    一体化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    随着数据量爆炸式增长和智能化应用的普及,计算与存储的高效整合逐渐成为科技行业关注的重点。数据存储和处理需求的快速增长推动了对计算架构的重新设计,“一体化”技术应运而生。同时,随着物联网、5G网络
    的头像 发表于 11-12 01:05 216次阅读
    <b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化与边缘计算:重新定义智能计算的未来

    一体架构创新助力国产大力AI芯片腾飞

    在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算(HPC)应用william hill官网 》上,亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《一体架构创新助力国产大
    的头像 发表于 10-23 14:48 292次阅读

    科技新突破:首款支持多模态一体AI芯片成功问世

    一体介质,通过存储单元和计算单元的深度融合,采用22nm成熟工艺制程,有效把控制造成本。与传统架构下的AI芯片相比,该款芯片
    发表于 09-26 13:51 404次阅读
    科技新<b class='flag-5'>突破</b>:首款支持多模态<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>成功问世

    后摩智能首款一体智驾芯片获评突出创新产品奖

    近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼」在深圳宝安隆重举行。后摩智能首款一体智驾芯片——后
    的头像 发表于 09-24 16:51 502次阅读

    苹芯科技引领存一体技术革新 PIMCHIP系列芯片重塑AI计算新格局

    智能芯片国产化再传利好,8月8日,国际领先的一体芯片开拓者——苹芯科技在北京召开 “
    发表于 08-08 17:21 262次阅读
    苹芯科技引领存<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>技术革新   PIMCHIP系列<b class='flag-5'>芯片</b>重塑AI计算新格局

    后摩智能推出边端大模型AI芯片M30,展现出一体架构优势

    了基于M30芯片的智模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。   后摩智能一体架构芯片产品  
    的头像 发表于 07-03 00:58 4190次阅读

    科技助力AI应用落地:WTMDK2101-ZT1评估板实地评测与性能揭秘

    。近期,清华大学团队研制的全球首款支持高效片上学习的忆阻器一体芯片引发关注。这
    发表于 05-16 16:38

    探索内计算—基于 SRAM 的内计算与基于 MRAM 的一体的探究

    本文深入探讨了基于SRAM和MRAM的一体技术在计算领域的应用和发展。首先,介绍了基于SRAM的内逻辑计算技术,包括其原理、优势以及在神经网络领域的应用。其次,详细讨论了基于MR
    的头像 发表于 05-16 16:10 2798次阅读
    探索<b class='flag-5'>存</b>内计算—基于 SRAM 的<b class='flag-5'>存</b>内计算与基于 MRAM 的<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>的探究

    科技携手北大共建一体化技术实验室,推动AI创新

    揭牌仪式结束后,王绍迪在北大集成威廉希尔官方网站 学院举办的“未名·芯”william hill官网 上做了主题演讲,分享了他对于多模态大模型时代内计算发展的见解。他强调了一体在人工智能领域的重要性及其未来发展趋势。
    的头像 发表于 05-08 17:25 947次阅读

    北京大学-知科技一体联合实验室揭牌,开启知科技产学研融合战略新升级

    5月5日,“北京大学-知科技一体技术联合实验室”在北京大学微纳电子大厦正式揭牌,北京
    的头像 发表于 05-07 19:31 1424次阅读
    北京<b class='flag-5'>大学</b>-知<b class='flag-5'>存</b>科技<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>联合实验室揭牌,开启知<b class='flag-5'>存</b>科技产学研融合战略新升级

    什么是通感一体化?通感一体化的应用场景

    通感一体化可广泛应用于智能家居、智慧城市、智慧交通、医疗健康等方面。文档君为大家搜集了些典型的应用场景。 智能家居 通感一体化利用基站
    发表于 01-18 16:12 1.1w次阅读
    什么是通感<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化?通感<b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b>化的应用场景

    一体芯片如何支持Transformer等不同模型?

    后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的一体芯片在支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系列网络、BEV系列网络、点云系列网络等。
    的头像 发表于 01-05 14:14 1349次阅读

    SRAM一体芯片的研究现状和发展趋势

    人工智能时代对计算芯片力和能效都提出了极高要求。一体芯片技术被认为是有望解决处理器
    的头像 发表于 01-02 11:02 2468次阅读
    SRAM<b class='flag-5'>存</b><b class='flag-5'>算</b><b class='flag-5'>一体</b><b class='flag-5'>芯片</b>的研究现状和发展趋势