SMT贴片加工中锡膏印刷的常见问题和解决办法

在SMT贴片加工中锡膏印刷是占据重要地位的一个加工环节，并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程，还是一个容易出现加工不良地方。很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的，下面佳金源锡膏厂家给大家介绍一下锡膏印刷中的问题:

一、拉尖

产生原因：可能是刮刀空隙或锡膏黏度太大造成。

避免或解决办法：smt贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的锡膏。

二、锡膏过薄

产生原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、锡膏流动性差。

避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的锡膏;下降刮刀压力。

三、锡膏厚度不一致

产生原因：1、锡膏拌和不均匀，使得粒度不共同;2、模板与印制板不平行。

避免或解决办法：在打印前充分拌和锡膏;调整模板与印制板的相对方位。

四、边际和外表有毛刺

产生原因：可能是锡膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

避免或解决办法：挑选黏度略高的锡膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落。

产生原因：1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、锡膏黏度或金属含量太低。

避免或解决办法：调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的锡膏。

六、打印不完全

产生原因有：1、开孔堵塞或有些锡膏黏在模板底部;2、锡膏黏度太小;3、锡膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。

避免或解决办法：清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的锡膏，并使锡膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的锡膏;检查更换刮刀。

审核编辑：汤梓红