美商务部或本周宣布更多《芯片法案》补贴,潜在获益最大厂商英特尔预计可获总值达100亿美元的资助。该计划可能公开披露对其他几家主要芯片制造商如三星电子和台积电的具体支持数额,然而因美国政府优先为本土企业服务,预示着不平等现象将无法避免。
消息显示,美国商务部长吉娜·莱蒙多定于下月26日参加战略与国际研究中心(CSIS)的“美国恢复创新”会议,并通报《芯片法案》最新进展。近日有消息透露,大型CHIPS法案补助将在此次会议中公开揭晓。自2022年《芯片法案》通过至今,虽然美国政府一直鼓励半导体产业投资,但对实际发放补贴态度迟疑。但是,今年开始,政府似乎加大了补贴力度。
据了解,此次颁布的补贴涉及直接补贴、贷款援助以及税收优惠等多个领域,总计约合390亿美元及750亿美元。值得注意的是,这个数字在临近完成时最后一刻仍可能有所浮动。尽管英特尔自2021年已注资435亿美元在美国建厂,但根据业内分析,预计其获取100亿美元补贴(相对于单笔投资的23%)的可能性极大。莱蒙多部长的发言或许也会涉及到三星电子和台积电的补贴情况。
三星电子计划斥资170亿美元建造位于得克萨斯州泰勒的新代工厂,而台积电亦计划投入400亿美元在亚利桑那州菲尼克斯兴建新的生产线。然而,报道指出,美国政府可能会延后向这些非本土半导体厂商发放补贴。半导体行业内部官员表达担忧称,只将资金集中于贷款援助,无异于隔靴搔痒,影响有限。
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