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小鹏汽车与大众汽车宣布签署E/E架构技术合作框架协议

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-04-23 14:49 次阅读

来源:Yole Group

中国智能电动汽车公司小鹏汽车与汽车制造商之一大众汽车宣布,小鹏汽车与大众汽车已签订关于电气/电子架构(“E/E 架构”)的技术合作框架协议。

小鹏汽车自主开发的E/E架构是其垂直集成的全栈软硬件技术的核心。它支持ADAS和Connectivity OS等软件与底层硬件和车辆平台解耦,实现跨平台软件的快速迭代。小鹏汽车最新一代E/E架构采用基于中央计算和域控制器的架构,提供高性能的车载计算环境和具有竞争力的成本结构。E/E架构支持中央域与ADAS域控制器之间的千兆以太网高速数据传输。大量电子控制单元已集成到域控制器中,以实现高度集成的架构和具有竞争力的成本结构。E/E架构还支持客户车辆和生产线末端车辆的高效整车OTA。

在E/E架构技术合作下,小鹏汽车与大众汽车将共同开发小鹏汽车最新一代的E/E架构,并将其集成到大众汽车中国主平台(CMP)中。联合开发的E/E架构预计将从2026年起应用在中国生产的大众品牌电动汽车。

小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏先生表示:“小鹏汽车和大众汽车对技术和创新拥有相同热情,让双方走到了一起。我们将继续为双方战略伙伴关系做出最好的贡献。基于我们的E/E架构的技术合作,将我们的合作伙伴关系提升到一个新的水平和更大的规模。此次合作将使我们的智能电动汽车产品在技术和成本上都具有竞争力。”

大众汽车中国管理层成员Ralf Brandstätter表示:“通过‘In China, for China’战略,我们正在增强大众汽车在中国的创新能力。通过扩大与小鹏汽车的合作,不断融入中国的产业生态系统,我们将更快地让我们的产品满足中国客户的需求。双方都发挥了各自的优势。这提高了效率,优化了成本结构并加快了开发速度。 高成本效益和快速发展对于我们在中国动态市场环境中的竞争力至关重要。 通过这些努力,我们正在智能网联汽车时代发挥自己的作用。”

原文链接:

https://www.yolegroup.com/industry-news/xpeng-and-the-volkswagen-announce-entry-into-the-framework-agreement-on-e-e-architecture-technical-collaboration/

wKgaomYnWhWAMDSOABwA6dzMkLI742.jpg

图片来源于网络

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