模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。
芯驰科技的X9系列产品是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系统,产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用,目前出货量已超过300万片。
搭载在X9系列平台上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,这是一款 10 通道的多配置电源管理芯片,以车用wettable flank QFN6x6封装供货。单芯片的完整解决方案具有多配置双降压转换器组合,以I2C通讯控制,可作弹性电源配置设定,以满足各式X9 系列平台电源需求,也有助于应用小型化。若是需要支援高功率平台,仅需另加一款立锜科技车用产品,例如20A输出电流、多相 4 通道降压转换器 RTQ2134-QA ,或是8A输出电流、单通道的降压转换器 RTQ2159-QA即可完成。此外,RTQ2209-QA具有 50uA 低静态电流,确保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待机功耗,可优化效能并延长电池寿命。
"我们非常高兴与芯驰科技合作,为他们的 X9 系列平台提供完整电源管理解决方案," 立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu 表示。"一起携手打造新一代智能座舱应用,也期待未来更多的合作。"
关于立锜科技
立锜科技是国际级模拟 IC 设计公司。成立于 1998 年,公司总部设于台湾,在亚洲、美国和欧洲皆有服务网点。专注于整合技术能力、坚持品质和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网路通讯装置、工业用与车用等领域。
关于芯驰
芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。
芯驰全系列芯片均已量产,出货量超500万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。
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原文标题:智能座舱再升级:立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台
文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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