0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

立锜科技联合芯驰科技打造新一代智能座舱应用

芯驰科技SemiDrive 来源:芯驰科技SemiDrive 2024-06-11 10:45 次阅读

模拟IC 设计公司立锜科技与车规芯片企业芯驰科技携手合作,针对芯驰科技X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理解决方案,为智能座舱应用提供高整合与优异性能,同时也满足功能安全要求。

芯驰科技的X9系列产品是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片,集成了高性能CPUGPUAI加速器,以及视频处理器,能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。X9系列可支持一芯多屏、多系统,产品矩阵全面覆盖3D仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体、舱行泊一体等应用,目前出货量已超过300万片。

搭载在X9系列平台上,是立锜科技新推出的 RTQ2209-QA,这是一款 10 通道的多配置电源管理芯片,以车用wettable flank QFN6x6封装供货。单芯片的完整解决方案具有多配置双降压转换器组合,以I2C通讯控制,可作弹性电源配置设定,以满足各式X9 系列平台电源需求,也有助于应用小型化。若是需要支援高功率平台,仅需另加一款立锜科技车用产品,例如20A输出电流、多相 4 通道降压转换器 RTQ2134-QA ,或是8A输出电流、单通道的降压转换器 RTQ2159-QA即可完成。此外,RTQ2209-QA具有 50uA 低静态电流,确保在 Suspend to RAM(STR)模式下低待机功耗,可优化效能并延长电池寿命。

"我们非常高兴与芯驰科技合作,为他们的 X9 系列平台提供完整电源管理解决方案," 立锜科技市场整合行销处协理Brian Chu 表示。"一起携手打造新一代智能座舱应用,也期待未来更多的合作。"

关于立锜科技

立锜科技是国际级模拟 IC 设计公司。成立于 1998 年,公司总部设于台湾,在亚洲、美国和欧洲皆有服务网点。专注于整合技术能力、坚持品质和积极的客户服务,以提供客户产品价值为宗旨,产品广泛应用于电脑、消费性终端产品、网路通讯装置、工业用与车用等领域。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产,出货量超500万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 立锜科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    15

    浏览量

    8391
  • 芯驰科技
    +关注

    关注

    2

    文章

    164

    浏览量

    6384
  • 智能座舱
    +关注

    关注

    4

    文章

    950

    浏览量

    16346

原文标题:智能座舱再升级:立锜科技与芯驰科技携手打造X9 系列平台

文章出处:【微信号:SemiDrive,微信公众号:芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    科技与BlackBerry QNX扩大合作

    12月2日,科技与BlackBerry QNX联合宣布,双方将扩大合作,共同开发基于科技领先的X9 SoC芯片的汽车数字
    的头像 发表于 12-02 14:56 385次阅读

    科技打造智能座舱站式芯片解决方案

    近日,南科技为智能座舱应用提供打造全面的产品解决方案,涵盖了降压转换器、升降压转换器、高边驱动、USB充电芯片、天线LDO以及电源管理芯片等系列产品。这些产品共同构成了
    的头像 发表于 10-25 11:13 664次阅读

    思必携手新一代哈弗H6共创智能出行新未来

    随着汽车行业迈入智能化的新时代,消费者对智能交互体验的期待也在不断提升。新一代哈弗H6搭载了由思必提供语音交互技术的Coffee OS 2智能
    的头像 发表于 09-18 11:37 463次阅读

    AMD与中科创达成战略合作,共同打造新一代舱泊体数字座舱平台

    近日,场科技界与汽车产业的跨界盛宴在北京盛大举行,AMD与中科创达正式宣布达成战略合作,携手开启智能座舱领域的新篇章。此次合作,标志着双方将共同探索并打造
    的头像 发表于 08-08 09:55 502次阅读

    宏景智驾联合擎科技打造的“舱泊体”方案完成实车验证

    宏景智驾联合擎科技打造的“舱泊体”方案正式完成实车验证。该方案采用单颗擎自研的“龍鹰号”
    的头像 发表于 08-01 14:09 754次阅读

    科技与科技携手打造X9系列平台

    科技与车规芯片企业科技携手合作,针对科技 X9 系列芯片,量身定制高整合车用电源管理
    的头像 发表于 06-11 10:50 674次阅读

    科技与科技联手,推出高性能车用电源管理方案

    在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司科技与车规芯片领军企业科技携手合作,共同打造
    的头像 发表于 06-11 10:14 959次阅读

    G9H SoC与博世CS600电源方案的创新结合

    作为全场景智能的领军企业,科技专注于研发高性能、高可靠的车规芯片,涵盖智能座舱、中央网关
    的头像 发表于 05-23 09:38 471次阅读

    京东方精电协同打造多屏”智能座舱,登陆北京车展演绎互联新生态

    京东方精电与科技联合打造的“多屏”智能
    的头像 发表于 05-09 15:10 1409次阅读

    科技与Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案

    在2024年4月25日开幕的北京国际汽车展上,科技与HMI开发软件提供商Qt Group联合发布并展示了全新的智能座舱解决方案
    的头像 发表于 04-29 14:23 1709次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与Qt Group<b class='flag-5'>联合</b>发布并展示了全新的<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>解决方案

    光庭信息与科技及Epic Games联合打造智能座舱数字化创新体验

    2024年4月26日,北京车展期间,光庭信息与科技、Epic Games举办战略合作签约仪式,三方将充分发挥各自在智能座舱芯片、汽车电子软件、以及3D引擎技术方面的专业优势,
    的头像 发表于 04-29 09:52 564次阅读
    光庭信息与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技及Epic Games<b class='flag-5'>联合</b><b class='flag-5'>打造</b><b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b>数字化创新体验

    科技发布新一代区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案

    在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上,科技发布新一代区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案,并重磅推出领军芯片产品E3650。
    的头像 发表于 04-28 16:16 2524次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技发布<b class='flag-5'>新一代</b>区域控制器(ZCU)全系列协同解决方案

    罗姆与科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
    的头像 发表于 04-03 14:06 1278次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b><b class='flag-5'>联合</b>开发出参考设计“REF66004”

    科技与罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”

    科技与全球知名半导体制造商罗姆面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖
    的头像 发表于 03-28 15:23 1276次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技与罗姆面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>座舱</b><b class='flag-5'>联合</b>开发出参考设计“REF66004”

    罗姆与科技联合开发出车载SoC参考设计

    配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业科技面向智能
    的头像 发表于 03-28 14:08 578次阅读
    罗姆与<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>驰</b>科技<b class='flag-5'>联合</b>开发出车载SoC参考设计