四大厂商业绩大涨背后，积极探索端侧AI SoC芯片创新迭代

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近年来，在大模型技术的带动下，AI应用正在迅速往端侧迁移，产品形态包括大家熟知的AI手机、AI PC等。并且，随着相关技术的迭代创新，端侧AI正在覆盖从行业设备到消费电子产品的各个形态，这也为端侧AI SoC芯片带来机会。

近日，多家布局端侧AI的SoC厂商发布2024年半年报，营业收入和净利润都实现正增长，如全志科技、星宸科技、炬芯科技、乐鑫科技等。这除了得益于当下下游需求的持续增长外，还受益于端侧AI技术的蓬勃发展，同时也离不开厂商在AI技术和产品上的持续投入和创新。

 
全志科技净利润同比增长八倍

根据财报信息，2024上半年，全志科技实现营业收入106,268.41 万元，比上年同期增长57.30%，归属上市公司股东的净利润11,906.63 万元，比上年同期增长800.91%，净利润同比增长八倍。全志科技主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等市场。

该公司一直以来积极布局端侧AI领域，包括芯片技术和算法。如，公司围绕视觉、语音、行车、人机交互等典型场景，通过自研和生态伙伴合作的方式，积极储备和适配各类 AI 算法，并探索 AI 算法在各细分领域的应用落地，通过推动硬件、软件和算法升级，持续改善场景体验，推动各领域的进步和创新。

在视觉类应用的低光场景下，为解决低光拍摄和录制问题，研发了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度优化的软件，实现AI降噪功能的高效运行，并在相同信噪比情况下，实现 2~4 倍感光度提升，同时搭配了人脸检测、人形侦测 人脸识别、人形追踪等检测类和识别算法应用，在客户的产品上实现了量产落地。

星宸科技自研全套AI技术

星宸科技2024上半年实现营业收入118,272.31万元，同比上升19.92%，实现归属于上市公司股东的净利润12,961.36万元，同比上升11.30%，营业收入和净利润均实现增长。星宸科技专注于端侧和边缘侧 AI SoC 芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清洁机器人等领域。

该公司一直积极研发AI相关技术，自研了全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。星宸科技AI技术在端侧和边缘侧AI SoC芯片行业具有先发优势，通过在智能安防、视频对讲、智能车载等多种不同行业客户的应用，积累了多种行业领域所需的音视频处理算法库，能在不同行业的不同应用场景提供快速和高成功率的视频、音频识别和检测，未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。

2024上半年研发投入28,919.71 万元，占营业收入比例24.45%。研发支出主要投向计算机视觉IP深度处理器研发、低功耗型智能摄像芯片研发、中端高集成度轻智能多平台芯片研发、中端智能多平台芯片研发、中高端AI-ISP智能芯片研发等。

炬芯科技加大端侧设备的边缘算力研发

炬芯科技主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。为了顺应人工智能的蓬勃发展，针对端侧设备AI音频需求的演进，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存内计算技术，同时将产品逐步升级为CPU、DSP加 NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构，以打造低功耗端侧AI算力。

2024上半年公司实现营业收入28,049.60万元，同比增长27.90%；实现归属于母公司所有者的净利润4,094.00万元，同比增长65.73%。期间，公司产品表现不断取得突破，蓝牙音箱 SoC 芯片系列稳步上攻头部音频客户；低延迟高音质无线音频产品表现优异，销售收入呈现倍数增长；端侧AI处理器芯片持续放量，销售收入同比实现较大幅度增长。

报告期内，炬芯科技投入研发费用 10,022.55 万元，同比增长35.37%，研发投入占公司营业收入的35.73%。2024上半年，公司集成存内计算NPU的高端蓝牙音箱SoC芯片ATS286X 和低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS323X已流片，正在向客户送样推广。完成了对头部专业音频客户定制DSP芯片的研发，该芯片可以在低功耗下满足客户对自有算法较高算力的需求，目前处于产品导入阶段，预计下半年将迎来大规模量产。此外，公司基于三核AI异构架构的端侧AI音频处理器芯片正在推广阶段，客户正在进行端侧AI算法开发。

乐鑫科技产品强化边缘AI方向应用

乐鑫科技2024上半年公司实现营业收入92,021.23 万元，同比增长37.96%；归属于上市公司股东的净利润为15,164.25 万元，同比增长 134.85%，净利润翻倍增长。乐鑫产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 SoC 为核心，包括 AI 计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。

其ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始， 强化了边缘 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。

另外，ESP32-P4 是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功 能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。


端侧AI SoC市场前景广阔

得益于AI技术的快速发展和智能终端设备的普及，端侧AI SoC具有广阔的市场前景。从市场需求角度来看，随着智能手机、智能穿戴设备、智能家居等智能终端设备的普及，对高性能、低功耗的SoC芯片需求不断增加。这些设备往往需要集成AI功能以提升用户体验，如智能拍照、语音识别、智能家居控制等。

另外，AI技术在各个领域的应用不断深化，从简单的语音助手、图像识别到复杂的自动驾驶、智能制造等，都需要强大的AI计算能力。端侧AI SoC作为实现这些应用的关键部件，其市场需求将持续增长。

从技术创新角度来看，随着半导体工艺制程的不断进步，如5nm、3nm等先进制程的应用，SoC芯片的集成度和性能将得到显著提升。这将为端侧AI SoC提供更强大的计算能力和更低的功耗，满足更复杂的应用场景需求。

同时，AI算法的持续优化和硬件的协同设计将进一步提升端侧AI SoC的性能和效率。通过算法和硬件的深度融合，可以实现更高效的数据处理和更低的延迟，提升用户体验。

写在最后

近年来，AI技术和应用正在加速往端侧发展，端侧AI SoC的市场需求正在快速提升。各家积极布局端侧AI的SoC厂商最近的业绩表现就很好的反应了这一点。未来，随着AI技术的不断发展和智能终端设备的普及，以及工艺制程、软硬件的协同发展，端侧AI SoC市场有望保持快速增长态势。