一文看懂asml光刻机工作原理及基本构造

在半导体芯片制造设备中，投资最大、也是最为关键的是光刻机，光刻机同时也是精度与难度最高、技术最为密集、进步最快的一种系统性工程设备。光学光刻技术与其它光刻技术相比，具有生产率高、成本低、易实现高的对准和套刻精度、掩模制作相对简单、工艺条件容易掌握等优点，一直是半导体芯片制造产业中的主流光刻技术。目前，国际上半导体芯片制造生产线上的主流光刻设备是248nm（KrF）准分子激光投影光刻机，并正在向193nm（ArF）准分子激光投影光刻机过渡。荷兰ASML公司作为全球三大光刻机集成生产商之一，坚持不懈地进行技术创新以增强其竞争力，在全球光刻机销售市场上居于领先地位。

asml光刻机工作原理

上图是一张ASML光刻机介绍图。下面，简单介绍一下图中各设备的作用。

测量台、曝光台：是承载硅片的工作台。

激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。

光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。

能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。

光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。

遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。

能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。

掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。

掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。

物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。

硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、 notch。

内部封闭框架、减振器：将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并维持稳定的温度、压力。

在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的威廉希尔官方网站 图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。

光刻机主要技术指标

准分子激光器扫描步进投影光刻机最关键的三项技术指标是：光刻分辨力（Resolu2tion）、套刻精度（Overlay）和产量（Produc2tivity）。

光刻分辨力的计算公式为：

CD=K1・λ/NA

式中λ为准分子激光器输出激光波长，K1为工艺系数因子，NA为投影光刻物镜数值孔径。从上式可以看出，提高光刻分辨力可以通过缩短激光波长、降低工艺系数因子K1和提高投影光刻物镜数值孔径NA等来实现。缩短激光波长将涉及到激光器、光学系统设计、光学材料、光学镀膜、光路污染以及曝光抗蚀剂等系列技术问题;低工艺系数因子K1值成像，只有当掩模设计、照明条件和抗蚀剂工艺等同时达到最佳化才能实现，为此需要采用离轴照明、相移掩模、光学邻近效应校正、光瞳滤波等系列技术措施;投影光刻物镜的数值孔径则与激光波长及光谱带宽、成像视场、光学设计和光学加工水平等因素有关。

套刻精度与光刻分辨力密切相关。如果要达到0.10μm的光刻分辨力，根据33%法则要求套刻精度不低于0.03μm。套刻精度主要与工件台和掩模台定位精度、光学对准精度、同步扫描精度等因素有关，定位精度、对准精度和同步扫描精度分别约为套刻精度的1/5～1/3，即0.006～0.01μm。提高生产效率是光刻机实现产业化的必要条件。为了提高生产效率，必须优化设计激光器输出功率、重复频率、曝光能量控制、同步扫描等各个技术环节，并采用先进技术尽量减少换片、步进和光学对准等环节所需时间。

主流光刻机的基本构造

光刻机的光源是核心， EUV是下一代光刻的利刃。光刻机使用的光源有几项要求：

有适当的波长（波长越短，曝光的特征尺寸就越小），同时有足够的能量，并且均匀地分布在曝光区。

实现光刻进步的直接方法，是降低使用光源的波长。早期的紫外光源是高压弧光灯（高压汞灯），经过滤光后使用其中的 g线（436 nm）或 i线（365 nm）。其后采用波长更短的深紫外光光源，是一种准分子激光（Excimer laser），利用电子束激发惰性气体和卤素气体结合形成的气体分子，向基态跃迁时所产生激光，特色是方向性强、波长纯度高、输出功率大，例如 KrF （248 nm）、 ArF（193 nm）和 F2（157 nm）等。使用 193nmArF光源的干法光刻机，其光刻工艺节点可达 45nm，采用浸没式与光学邻近效应矫正等技术后，其极限光刻工艺节点可达 28nm。

主流光刻机的关键组成

首创双工作台，大幅提升生产效率。在 2000年前光刻设备，只有一个工作台，晶圆片的对准与蚀刻流程都在上面完成。公司在 2001年推出的 Twinscan双工作台系统，是行业的一大进步，使得光刻机能在一个工作台进行曝光晶圆片，同时在另外一个工作台进行预对准工作，并在第一时间得到结果反馈，生产效率提高大约 35%，精度提高 10%以上。双工件台系统虽然仅是加一个工作台，但技术难度却不容小觑，对工作台转移速度和精度有非常高的要求。阿斯麦的独家磁悬浮工件台系统，使得系统能克服摩擦系数和阻尼系数，其加工速度和精度是超越机械式和气浮式工件台。

双工作台光刻设备的构造示意图

浸没式光刻与二次曝光提升工艺能力，填补 EUV问世前的演进缺口。浸没式光刻是指在镜头和硅片之间增加一层专用水或液体，光线浸没在液体中曝光在硅晶片圆上;由于液体的折射率比空气的折射率高，因此成像精度更高。从而获得更好分辨率与更小曝光尺寸。

2002年业界提出了 193nm浸入式光刻的设备规划，由于 193nm的光谱在水中的折射率高达 1.44（折射率越高，蚀刻精度也越好），等效波长缩短为 134nm，设备厂商只需对现有设备做较小的改造，就能将蚀刻精度提升 1-2个世代。阿斯麦首先推出 193nm的浸没式设备，效果优于 157nm光源的设备，成功将 90nm制程提升到 65nm，彻底打败选择干式蚀刻路线的尼康与佳能，是行业格局的重要转折。

到了 2010年后，制程工艺尺寸进化到 22nm，已经超越浸没式 DUV的蚀刻精度，于是行业开始导入两次图形曝光工艺，以间接方式来制作线路;即不直接曝光管线部分，而是先曝光出两侧管壁，间接形成线路区域。两次曝光虽然能制作比光源精度更高的集成威廉希尔官方网站 ，但副作用是光刻次数与掩模数量大增，造成成本上升及生产周期延长，所以波长更短、精度更高的光源，才是提升制程能力的关键。对于使用浸没式+两次图形曝光的 ArF光刻机，工艺节点的极限是 10nm。 EUV光刻机可望使工艺制程继续延伸到 7nm与 5nm。

浸没式光刻与二次图形曝光示意图

半导体行业目前最大的瓶颈，在于摩尔定律的实现成本越来越大，制程微缩不再伴随晶体管单位成本同步下降。在从 32/28nm节点迈进 22/20nm节点时，由于光刻精度不足，需使用二次曝光等技术来实现，设备与制作成本双双提高，晶体管的单位成本首次出现不降反升。

业界将希望寄托在极紫外光（EUV）微影技术，期望 EUV设备的高精度，能帮助厂商减少光刻的工序，提高 7nm以下的晶圆量产性。 2013年阿斯麦 EUV光刻设备研发成功，光源波长 22nm，技术逐步推进， 2017年的设备已采用最小 13nmEUV作为光源，超短波长使 7nm以下特征尺寸曝光得以实现。随着业界制程走向了 10nm以下，需要更高级的 EUV光刻系统，全球只有阿斯麦的 NXE系列能够满足需求。

先进制程复杂度与 EUV设备效益

EUV工艺聚集了多个领域的顶尖技术。 EUV要具备量产性，有几个技术瓶颈必须克服;首先在光源上。极紫外光的波长为 13.5nm，这种光容易被包括镜头玻璃内的材料吸收，所以需要使用反射镜来代替透镜;普通打磨镜面的反射率还不够高，必须使用布拉格反射器（Bragg reflector，一种复式镜面设计，可以将多层的反射集中成单一反射）。

此外，气体也会吸收 EUV并影响折射率，所以腔体内必须采用真空系统。为了解决 EUV的光源问题，2012年 10月，阿斯麦斥资 19.5亿欧元，收购其关键的光学技术提供商 Cymer，加速极紫外光（EUV）相关技术的开发。公司 2017年的 EUV设备 NXE 3400B，成功提高光源功率与精度，实现约 13纳米的线宽，并且采用磁悬浮系统来加速掩模及工作台，预期吞吐量可达每小时 125片晶圆，微影迭对（overlays）误差容许度在 3纳米以内。

EUV光刻与反射式镜头示意图

在以往 DUV时期，需要以多重光罩才能实现的 7nm制程，新型 EUV系统可望只要单一光罩步骤就可完成;但在 5nm或以下的制程，还会面临多次图形曝光的问题，仍需要提高下一代 EUV设备在光源以外的能力。为此，公司在 2016年以 11亿美元收购光学大厂蔡司（CarlZeiss）的 24.9%股份，并承诺 8.4亿美元的研发投入，联手研发数值孔径（numericalaperture， NA）高于 0.5的镜头。第二代 EUV微影预计要到 2024年后量产，届时计划实现约 8纳米的线宽，每小时处理 185片晶圆，迭对误差容许度小于 2纳米。

阿斯麦此次大手笔投资蔡司进行共同开发，显示阿斯麦对于下一代 EUV设备的必胜决心。巨头导入 EUV的进程不一，设备需求能延续 3年以上。全球半导体产业在进入 7nm制程世代之后，可望是台积电、三星电子、格罗方德三强对决局面。 2012年，三星和台积电分别向阿斯麦注资 5亿和 15亿欧元，以加强与公司的战略合作;

根据调研机构 Anandtech所汇集的各家路线图，台积电是最快到达 7nm工艺制程的厂商。台积电对外宣布，针对高速运算市场，量身打造人工智能与数据分析专用的平台，预估 2018年 H1就具备 7nm量产能力;紧接着在 2019年的第二代 7nm，导入阿斯麦的 EUV设备，并有望同年试产 5nm制程产品。其他厂家方面，三星则决定在 2018年第一代的 7nm就直接让 EUV技术上线;格罗方德则承袭IBM技术自行研发 7纳米，同样预计 2018年下半年量产，但第一代是使用DUV，而导入 EUV需要到 2019年。 Intel则因成本考虑，要到 2021年才开始用 7nm工艺接替 10nm制程。

主要晶圆厂商的先进制程路线

专注光刻扩大技术优势，塑造刚性客户需求

公司技术优势明显，保持行业领先。公司在 2013年首次推出极紫外光设备 NXE 3300B，

但是精度与效率不具备 10nm以下制程的生产效益;直到 2016年后的 3400B，光学与机电系统的技术有所突破，极紫外光源的波长缩短至 13nm，每小时处理晶圆 125片，或每天可1500片;连续 4周的平均生产良率可达 80%，兼具高生产率与高精度。随着芯片尺寸不断缩小， EUV设备未形成行业刚需，目前全球一线的逻辑晶圆与存储晶圆厂商，均采购阿斯麦 TWINSCAN机型，其中英特尔、三星、台积电三大巨头，纷纷入股阿斯麦，以谋求其高端光刻设备共同开发与优先采购权。

EUV光刻机NXE3400B的构造示意图

由于公司的浸没式 EUV光刻设备，能帮助客户实行量产 7nm和 5nm的晶圆制程，并达到 2.5纳米的迭对精度，未来出货量可观。 2017年上半年，公司售出 2台 EUV设备， Q3单季度倍增到 4台;预计 Q4还有 6台交付，带来 3亿欧元单季收入，计划 2018与 19年均可出售超过 20台。

阿斯麦 EUV光刻设备 TWINSCAN NXE系列

整体而言，公司在 2017Q3单季营收 18亿欧元，前三大产品线为ArF（63%）， EUV（21%）， KrF（10%）。 3D NAND客户对于 KrF干式光刻系统的需求持续升高，目前相关设备的未出货订单已累积超过 20台，显示出公司由中端到高端的产品均居市场领导地位。