众所周知,LED成为2018年新款上市汽车(尤其是新能源汽车)的标配,因此LED汽车照明拥有广阔的发展前景。鉴于通用照明激烈的竞争环境,不少LED企业进入汽车照明领域。
由高工LED举办的“2018(第十六届)高工LED产业高峰william hill官网 ”,在广交会威斯汀酒店隆重举行,本次william hill官网 共分三个专场。其中在“后照明时代的战争开启”专场,晶科电子车灯事业部产品经理何贵平发表了题为《智能化LED前大灯光源解决方案》的主题演讲。
“目前LED在前大灯的渗透率还不足10%,甚至低于5%。预计到2020年,将会有21%的比例实现远近光灯LED化,所以LED前大灯的渗透率可以说任重道远,还有很长的路要走。比较乐观是车内照明,LED在车内照明的渗透率已经高达80%以上,预计到2020年会达到90%以上。”何贵平表示。
随着LED车灯的发展与推进,未来车灯会发展到何种程度?何贵平坦言,首先肯定要关注造型。目前车的造型越来越炫酷,越来越吸引人,但是它留给车的空间越来越小,也就是紧凑化,所以车灯要起到画龙点睛的作用;其次要有雕塑感,车灯不仅仅只是照明,还要吸引人;另外车灯以后会有灯语,能够表达人的心情。
“数字化、高分辨率一定会成为未来前大灯最主流的发展趋势。”何贵平直言,“未来,数字化、高分辨率前大灯就像智能手机替代传统手机一样,将是一个行业发展的基点,而不是拐点,将会带来天翻地覆的变化。”
而对于车灯产品,晶科电子其实早有布局。何贵平介绍,从2W到20W都有覆盖, PLCC系列产品属于淘汰阶段,即将退出历史舞台,接下来的重心也将不会放在此类产品上,主要是降本,把产品的一致性做到更好,稳定性更好。目前,在车灯光源方面晶科电子有两条路线:一个是EMC,另外一个是陶瓷产品。
针对前大灯光源,晶科电子选择了两个技术方案。第一个是单晶方案,基于此方案推出了Mono系列。此产品采用氮化铝陶瓷套装芯片,在700mA电流驱动下光通量可以达到240lm。何贵平坦言,车灯光源不能像照明光源一样靠芯片加大增加光通量,在芯片尺寸既定或者说尺寸不断下降的情况下,所要求的亮度越来越高,这是极其矛盾的点,这也是国产LED光源在前大灯没有应用的原因之一。
第二个是多晶方案(晶科内部称之为PIG方案),一个近光灯或者一个远光灯只需要采用一颗该光源就达到法规要求。该系列产品有两芯片、三芯片和四芯片之分,与市场上绝大多数产品相比,晶科电子此方案产品的芯片之间无间距的,因而成功解决了配光均匀性问题。
另外,针对前大灯光源晶科电子也积极在研发一款新产品,这款产品结合了光源的优势,同时考虑到未来灯具的设计,做出了模组化产品,这里面有各种保护的元器件。这款产品可以很好的满足未来紧凑化产品的需求。针对ADB智能前大灯光源方案,晶科电子在4×4的空间内采用一千多个LED光源可以实现远近端所有功能,2019年将会量产这个智能模组。
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原文标题:【炫硕智造·峰会】晶科电子何贵平:智能化LED前大灯光源解决方案
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