TI SimpleLink MCU平台：CC13x2、CC26x2的特点性能介绍-电子发烧友网

TI SimpleLink MCU平台：CC13x2、CC26x2的特点性能介绍

德州仪器（TI）推出SimpleLink微控制器（MCU）平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLinkMSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHzArmCortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。

SimpleLink以太网络MCU具多项主要特性和优势，包括新型MSP432E411YMCU整合了以太网络MAC和PHY、USB、控制器局域网络（CAN）和先进的加密加速器。开发人员可利用其缩短设计时程、简化威廉希尔官方网站板设计。工程师现在可以采用无线连接技术（如Sub-1GHz、Wi-Fi和Bluetooth）透过集成串行接口将有线通讯与SimpleLinkMSP432主机MCU相结合，再使用SimpleLink软件开发工具包（SDK）将端节点连接到云端。SimpleLinkMCU产品系列提供广泛的有线和无线MCU，采用新型SimpleLink以太网络MCU，开发人员可使用相同的程序代码基底（codebase）为电网、工厂和建筑设计端节点和智能网关。