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电子发烧友网>今日头条>国产纳米孔基因测序仪在成都面世

国产纳米孔基因测序仪在成都面世

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2023-05-22 01:16:00

基于银纳米颗粒/铜纳米线复合材料的电化学无酶葡萄糖传感器

研究人员首先对银纳米颗粒/铜纳米线进行了合成,并对制备的铜纳米线和化学沉积后负载不同尺寸银纳米颗粒的铜纳米线进行了形貌和结构表征(图1)。随后,利用制备的银纳米颗粒/铜纳米线材料制备获得银纳米颗粒/铜纳米线电极,用于后续无酶葡萄糖传感性能的研究。
2023-05-12 15:19:28631

迅为RK3568开发板邮票大内存小板卡上线

录像机 NVR/XVR 芯片方案 核心板: 提供连接器与邮票两种,商业级2G、商业级4G、商业级8G工业级2G、工业级4G、国产化工业级2G多种核心板引脚兼容,适用于同一底板,产品升级自如,适用于各个
2023-05-10 10:58:28

国产MCU有望未来成为行业领导者吗?

芯片,但随着国内芯片制造水平的提高,一些国产MCU产品开始逐渐崭露头角,并有望未来成为行业领导者。 首先,国产MCU产品已有一定的市场占有率。一些企业,如华大基因、瑞芯微等,已经推出了自己的MCU产品
2023-05-08 17:32:44

树脂塞的设计与应用,你了解多少?

树脂塞的概述 树脂塞就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,机械通、机械盲埋等各种类型的内进行填充,实现塞的目的。 树脂塞的目的 1 树脂填充各种盲埋之后,利于
2023-05-05 10:55:46

PCB板为什么要做树脂塞

** 树脂塞的概述** 树脂塞就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,机械通、机械盲埋等各种类型的内进行填充,实现塞的目的。 树脂塞的目的 1 树脂填充各种盲埋
2023-05-04 17:02:26

国产uPc494贴片芯片有吗?

国产uPc494贴片芯片有哪些品牌和型号啊?各位大师求告知
2023-04-28 13:48:22

喜报|启英泰伦连续四年上榜 “成都硬科技扑克牌榜单”

4月18日,2023成都硬科技年会暨成都硬科技扑克牌发布会在成都举行。本次大会由雨前顾问主办,以“让硬科技企业家站在时代最前沿”为主题,200余位成都本土硬科技企业家出席。继创新工场董事长李开复
2023-04-21 10:25:27337

盟通科技与您相约成都工博会!

2023成都国际工业博览会(简称“成都工博会”)将于2023年4月26-28日在中国西部国际博览城举办。盟通科技将以参展企业的形式,为大家带来最新产品和技术,包括Acontis的EtherCAT主站协议栈和Ixxat的FSoE协议软件
2023-04-20 10:55:36329

正运动将携全国产自主可控EtherCAT运动控制产品亮相2023成都工博会

正运动技术将于2023年4月26日,参加成都国际工业博览会。届时,我们将携全国产自主可控的高性能EtherCAT运动控制、跨平台实时运动控制等产品亮相,这些产品具有自主可控、高速高精、高稳定性、易扩展性等优势。
2023-04-20 10:02:54569

什么是有铜半PCB上起到什么样的作用?

什么是有铜半PCB上起到什么样的作用?
2023-04-14 15:47:44

中图国产白光干涉 超景深三维轮廓

SuperViewW1中图国产白光干涉是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理,通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析,并获取反映器件
2023-04-14 14:07:34

关于螺钉敷铜问题

目前有个问题,螺钉原理图中接地,但PCB板中铺地铜时,却无法螺钉上铺,总是被隔离出来。不知道什么原因,向大神求解。
2023-04-13 13:19:21

PCB板组装过程中过波峰焊时爬锡不良的原因都有哪些?

PCB板组装过程中过波峰焊时爬锡不良的原因都有哪些?铜爬锡不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09

人工智能如何改变基因组学?

AI 和加速计算正在为基因测序流程开辟新的可能性。 全基因测序领域的进步已经点燃了数字生物学的革命。 随着新一代高通量测序成本的下降,基因组学项目正在世界各地展开。 无论是对患有罕见疾病的危重病
2023-04-05 00:25:03375

CellTrek单细胞空间转录组联合分析

自单细胞测序技术横空出世以来,由于其可以将测序缩小到单个细胞的单位内进行,对于更加全面精确地了解生物基因表达情况具有重要意义。
2023-04-01 10:17:261324

国产ARM+FPGA架构“能源电力”中的典型应用详解

如下能源电力应用场景中被广泛应用:国产AD + FPGA + ARM方案,国产化率100%为满足能源电力行业的“国产化”需求,创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案
2023-03-31 16:48:05

PCB半工艺设计需要注意的细节问题

焊接到一起。  ■ 半的难点  如何控制好板边半金属化成型后的产品质量,如壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化内残留有铜刺,插件厂家进行焊接的时候,将导致焊脚不牢
2023-03-31 15:03:16

板内盘中设计狂飙,细密间距线路中招

贴化、小型化趋势越来越明显,产品的密集程度也不断增加,产品向高密度和互联化发展。盘中工艺使PCB工艺立体化,有效节约板内布线空间,适应了电子行业发展的需求。一般情况下,使用真空塞机塞和陶瓷
2023-03-27 14:33:01

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