晶圆清洗专用表面活性剂

型号: TS1;TS2

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芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司

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用于晶圆制造过程中的封装过程,因为采用无机碱性药液,因此具有高浓度的化学物质,存在粘度高、速度慢的问题。采用表面活性剂加入清洗碱液中,从而达到低粘度化,改善 润湿性,效率提高。