导热界面材料，又称为热界面材料或者界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热材料。主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微间隙以及表面凹凸不平的孔洞，减少传热接触热阻，提高器件散热性能。
在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平间隙，如果将他们直接安装在一起，他们之间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%。其余均为空气间隙。
因为空气导热率只有0.024w/m.k，属于热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，最终造成散热器的效能低下。
使用具有高导热性的界面材料填充这些间隙，可以排除其中的空气，在电子元件和散热器之间建立有效的热传导通道，大幅降低接触热阻，使散热器的作用得到充分的发挥。热界面（接触面）材料在热管理中起到十分关键性的作用。
由此，导热界面材料的选择，热阻值成为热设计师最为关注的核心参数之一。