高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品
半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。
芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试；另一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好后进行的测试。
抽样测试和生产全测：对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试主要用于验证芯片是否符合设计目标，如功能验证、可靠性测试和特性测试等。而生产全测则需要对所有芯片进行100%全测，通过分离坏品和好品来挑选出缺陷。
总结来说，半导体芯片测试是确保芯片质量的重要环节。通过合理的设计和测试策略，可以提高测试效率、降低测试成本，并保证芯片的性能和可靠性。
博森源推荐半导体芯片测试设备之一-推拉力测试机
LB-8100A 采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。金球推力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。
高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品设备特点：
1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。
2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。
3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。
4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。
5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。
6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。
7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。
8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。
9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。
10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。
