微型散热管理、热管理和电源管理产品能解决半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防/航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题。而嵌入式热电散热器(eTEC)和温差发电器(eTEG)薄膜技术解决了当今电子行业中最具挑战性的热管理和电源管理问题。不过,只有极少数厂商能以相同技术实现这两种应用:热源单点散热解决方案和利用废热发电的新方法。对于裸片、芯片、威廉希尔官方网站 板和系统级实施的热管理解决方案,该技术具有完全的可缩放灵活性,并提供了一个无缝的板载解决方案,可在尽可能减少重新装配的前提下,集成到现有或未来的封装系统中。
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